IC封装名称解析大全

封装的作用：
封装对集成电路起着机械之策支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源，散热等作用。
名词释义

COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）

将IC固定(ding)于柔性(xing)线路板上晶(jing)粒软膜构装(zhuang)技术，是运用软质附(fu)加电路板作(zuo)封装(zhuang)芯(xin)片载体将芯(xin)片与软性(xing)基(ji)板电路接合的技术。

COG(Chip on glass)

即芯片被直(zhi)接绑定在玻璃上。这种方式(shi)可以大(da)大(da)减小整个(ge)LCD模块的体积，并且易于大(da)批量生产，使用于消费类(lei)电子产品，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)

双(shuang)列直插式封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)。插装(zhuang)(zhuang)型封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)之(zhi)一，引(yin)脚从封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)两侧引(yin)出，封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)材料(liao)有(you)塑料(liao)和(he)陶(tao)瓷(ci)两种。DIP 是最普(pu)及的插装(zhuang)(zhuang)型封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，应用(yong)范(fan)围包(bao)括标准逻(luo)辑IC，存贮器LSI，微机(ji)电路等。引(yin)脚中(zhong)心距2.54mm，引(yin)脚数从6 到64。封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)宽度(du)通常为(wei)15.2mm。有(you)的把宽度(du)为(wei)7.52mm 和(he)10.16mm 的封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)分(fen)别称(cheng)为(wei)skinny DIP 和(he)slim DIP(窄体(ti)型DIP)。但(dan)多数情况下并不(bu)加(jia)区分(fen)， 只(zhi)简单地统称(cheng)为(wei)DIP。另外，用(yong)低(di)熔点玻璃密封(feng)(feng)的陶(tao)瓷(ci)DIP 也称(cheng)为(wei)cerdip。

PDIP

P-Plasti,表示(shi)(shi)塑(su)料(liao)封(feng)装(zhuang)的记号(hao)。如PDIP 表示(shi)(shi)塑(su)料(liao)DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)

收(shou)缩型DIP。插装(zhuang)(zhuang)型封装(zhuang)(zhuang)之一，形状(zhuang)与DIP 相(xiang)同，但引脚中心距(1.778mm)小(xiao)于DIP(2.54mm)，因而得此(ci)称(cheng)呼。引脚数从14 到90。也有(you)称(cheng)为SH－DIP 的。材料有(you)陶瓷和塑(su)料两种。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)

DIP 的(de)(de)一种(zhong)。指宽(kuan)度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的(de)(de)窄体DIP。通常统称为DIP(见(jian)DIP)。

DIP-tab

DIP 的一(yi)种。

CDIP

C-ceramic，陶(tao)瓷封装(zhuang)的记号。例如，CDIP表示的是陶(tao)瓷DIP。是在实(shi)际中经常使用的记号。

DICP(dualtapecarrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻(bo)璃密(mi)封)的(de)别(bie)称。

SIP(single in-line package)

单列(lie)直(zhi)插式封(feng)装(zhuang)(zhuang)。引(yin)脚从(cong)封(feng)装(zhuang)(zhuang)一个侧(ce)面引(yin)出，排列(lie)成一条直(zhi)线。当(dang)装(zhuang)(zhuang)配到印刷基板上时封(feng)装(zhuang)(zhuang)呈侧(ce)立(li)状(zhuang)(zhuang)。引(yin)脚中心(xin)距通常为(wei)2.54mm，引(yin)脚数(shu)从(cong)2 至(zhi)23，多数(shu)为(wei)定(ding)制产品。封(feng)装(zhuang)(zhuang)的(de)(de)形(xing)状(zhuang)(zhuang)各异。也有的(de)(de)把形(xing)状(zhuang)(zhuang)与ZIP 相同(tong)的(de)(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)称为(wei)SIP。

SOP(Small Outline Packages)

小外形引脚封装(zhuang)。

SSOP(Shrink Small-Outline Package)

窄间距(ju)小外型塑封(feng)装，1968~1969年飞(fei)利(li)浦公司就开(kai)发出小外形封(feng)装(SOP)。

TSOP（Thin Small Outline Package）

意思是薄(bo)型小(xiao)尺寸封(feng)装。TSOP内存是在(zai)芯片的周围做(zuo)出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接(jie)附着(zhe)在(zai)PCB板的表面。

TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package

薄(bo)的(de)缩(suo)小(xiao)型SOP。比(bi)SOP薄(bo)，引脚(jiao)更(geng)密，相(xiang)同功能(neng)的(de)话封装尺(chi)寸更(geng)小(xiao)。

HSOP（Head  Sink Small Outline Packages）

H-(with heat sink),表(biao)示带散热器的标记。例如，HSOP 表(biao)示带散热器的SOP。

DFP(dual flat package)

双侧(ce)引脚(jiao)扁平封装。是SOP 的别称(cheng)(见(jian)SOP)。以前曾有(you)此称(cheng)法(fa)，现在(zai)已基本上不(bu)用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密(mi)封)的别称(cheng)(见(jian)DIP)。

DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小(xiao)外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

MFP(mini flat package)

小形扁平(ping)封装。塑(su)料(liao)SOP 或(huo)SSOP 的别称(cheng)(见SOP 和SSOP)。部(bu)分半导体厂家采用的名称(cheng)。

SO(small out-line)

SOP 的别称(cheng)。世界上很(hen)多半导(dao)体厂家都(dou)采用此别称(cheng)。(见SOP)。

SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(cheng)(见SOP)。国外(wai)有(you)许多半导体厂家采用此名称(cheng)。

SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

SOJ 形(xing)(xing)引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)小外(wai)型(xing)封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。表面贴装(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一。引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)从封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)两侧引(yin)(yin)出向下呈(cheng)J 字形(xing)(xing)，故此得名。通(tong)常(chang)为塑料制品(pin)，多数(shu)(shu)用于DRAM 和SRAM 等(deng)存(cun)储器(qi)LSI 电路，但绝大部分(fen)是DRAM。用SOJ 封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)DRAM 器(qi)件很(hen)多都装(zhuang)(zhuang)(zhuang)配在SIMM 上。引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)中心距(ju)1.27mm，引(yin)(yin)脚(jiao)(jiao)数(shu)(shu)从20 至40(见SIMM)。

SOT（Small Outline Transistor）

小外型(xing)晶体管，SOP系列封装的(de)一种。

TO（Transistor Outline）

晶体(ti)管封装。

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

LQFP(low profile quad flat package)

薄型(xing)QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子(zi)机械工业会根(gen)据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美(mei)国联合(he)电子设备(bei)委员会)标准(zhun)对QFP 进(jin)行(xing)的(de)一种分类。指引脚中心距为(wei)0.65mm、本体厚度为(wei)3.8mm～2.0mm 的(de)标准(zhun)QFP(见(jian)QFP)。

TQFP（Thin Quad FLat Packages）

薄塑封(feng)四角扁平封(feng)装(zhuang)。

SQFP（Shorten Quad FLat Packages）

缩小型细引(yin)脚间距QFP。

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓(huan)冲垫的(de)四(si)侧(ce)引(yin)(yin)脚(jiao)扁平(ping)封(feng)装。QFP 封(feng)装之(zhi)一，在封(feng)装本体的(de)四(si)个角设置突(tu)起(缓(huan)冲垫) 以(yi)防(fang)止在运送(song)过程中(zhong)引(yin)(yin)脚(jiao)发生弯曲变形。美国(guo)半导体厂家主要(yao)在微处理器和(he)ASIC 等电路中(zhong)采用此封(feng)装。引(yin)(yin)脚(jiao)中(zhong)心(xin)距0.635mm，引(yin)(yin)脚(jiao)数从84 到196 左右。

PQFP(PlasticQuadFlatPackage)

塑(su)料四边引出扁平封(feng)装。

FQFP(fine pitch quad flat package)

小引(yin)脚中心距(ju)QFP。通常指(zhi)引(yin)脚中心距(ju)小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分(fen)导(dao)(dao)导(dao)(dao)体厂家采用此名(ming)称。

PFPF(plastic flat package)

塑(su)料(liao)扁平(ping)封装(zhuang)。塑(su)料(liao)QFP 的(de)别称(见QFP)。部分LSI 厂家采(cai)用的(de)名称。

QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无(wu)引脚(jiao)扁平(ping)封(feng)装。表(biao)面贴装型(xing)封(feng)装之(zhi)一。现在(zai)多(duo)称为LCC。QFN 是(shi)(shi)日本电(dian)(dian)子机械工业会规定的(de)(de)名称。封(feng)装四侧配置有电(dian)(dian)极(ji)(ji)触点，由于(yu)无(wu)引脚(jiao)，贴装占有面积比(bi)(bi)QFP 小，高(gao)度比(bi)(bi)QFP 低。但是(shi)(shi)，当印(yin)刷(shua)基(ji)板与封(feng)装之(zhi)间产(chan)生应力时，在(zai)电(dian)(dian)极(ji)(ji)接触处(chu)就不能得到(dao)(dao)缓解。因此电(dian)(dian)极(ji)(ji)触点难于(yu)作到(dao)(dao)QFP 的(de)(de)引脚(jiao)那样多(duo)，一般从14 到(dao)(dao)100 左(zuo)右。材料(liao)有陶瓷和(he)塑料(liao)两(liang)种。当有LCC 标记时基(ji)本上都是(shi)(shi)陶瓷QFN。电(dian)(dian)极(ji)(ji)触点中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)1.27mm。塑料(liao)QFN 是(shi)(shi)以(yi)玻璃环氧树脂印(yin)刷(shua)基(ji)板基(ji)材的(de)(de)一种低成(cheng)本封(feng)装。电(dian)(dian)极(ji)(ji)触点中(zhong)心(xin)(xin)距(ju)(ju)除1.27mm 外，还(hai)有0.65mm 和(he)0.5mm 两(liang)种。这(zhei)种封(feng)装也称为塑料(liao)LCC、PCLC、P－LCC 等。

LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载(zai)体(ti)。指(zhi)陶瓷基板的(de)(de)四个侧面只有电极接触而无引脚的(de)(de)表(biao)面贴装型封装。是(shi)高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见(jian)QFN)。

PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引(yin)(yin)(yin)(yin)线的(de)(de)(de)塑(su)料(liao)芯片(pian)载体。表(biao)面(mian)贴装型封(feng)(feng)装之(zhi)一(yi)。引(yin)(yin)(yin)(yin)脚从封(feng)(feng)装的(de)(de)(de)四个侧面(mian)引(yin)(yin)(yin)(yin)出(chu)，呈丁字形(xing)， 是塑(su)料(liao)制(zhi)(zhi)品。美国德(de)克萨斯仪(yi)器(qi)(qi)公司首先(xian)在(zai)(zai)64k 位DRAM 和(he)256kDRAM 中采(cai)用(yong)，现在(zai)(zai)已(yi)经普及用(yong)于逻辑(ji)LSI、DLD(或程逻辑(ji)器(qi)(qi)件)等电(dian)(dian)路。引(yin)(yin)(yin)(yin)脚中心距1.27mm，引(yin)(yin)(yin)(yin)脚数从18 到84。J 形(xing)引(yin)(yin)(yin)(yin)脚不易变形(xing)，比QFP 容易操作(zuo)，但焊接后(hou)的(de)(de)(de)外观检(jian)查(cha)较为(wei)困(kun)难。PLCC 与(yu)LCC(也称(cheng)QFN)相似(si)。以前(qian)，两(liang)者(zhe)(zhe)的(de)(de)(de)区别(bie)仅(jin)在(zai)(zai)于前(qian)者(zhe)(zhe)用(yong)塑(su)料(liao)，后(hou)者(zhe)(zhe)用(yong)陶瓷。但现在(zai)(zai)已(yi)经出(chu)现用(yong)陶瓷制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)(de)J 形(xing)引(yin)(yin)(yin)(yin)脚封(feng)(feng)装和(he)用(yong)塑(su)料(liao)制(zhi)(zhi)作(zuo)的(de)(de)(de)无引(yin)(yin)(yin)(yin)脚封(feng)(feng)装(标记为(wei)塑(su)料(liao)LCC、PC LP、P －LCC 等)，已(yi)经无法分辨。为(wei)此，日本电(dian)(dian)子机(ji)械工业会于1988 年决定，把从四侧引(yin)(yin)(yin)(yin)出(chu)J 形(xing)引(yin)(yin)(yin)(yin)脚的(de)(de)(de)封(feng)(feng)装称(cheng)为(wei)QFJ，把在(zai)(zai)四侧带有电(dian)(dian)极凸点的(de)(de)(de)封(feng)(feng)装称(cheng)为(wei)QFN(见(jian)QFJ 和(he)QFN)。

CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带(dai)(dai)引脚的陶瓷芯片(pian)载体(ti)，表(biao)面贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型(xing)封装(zhuang)(zhuang)之(zhi)一(yi)，引脚从封装(zhuang)(zhuang)的四(si)个侧(ce)面引出(chu)，呈丁字形。带(dai)(dai)有窗口的用于封装(zhuang)(zhuang)紫外线擦除型(xing)EPROM 以及(ji)带(dai)(dai)有EPROM 的微(wei)机电路等。此封装(zhuang)(zhuang)也称(cheng)为QFJ、QFJ－G。

JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚(jiao)芯(xin)片载体。指带窗口CLCC 和(he)带窗口的陶瓷(ci)QFJ 的别称(见(jian)CLCC 和(he)QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

LGA(land grid array)

触(chu)(chu)点(dian)(dian)陈(chen)列(lie)封装(zhuang)。即在底(di)面制作(zuo)有(you)阵(zhen)列(lie)状态坦电极触(chu)(chu)点(dian)(dian)的(de)(de)封装(zhuang)。装(zhuang)配时插(cha)入插(cha)座即可。现(xian)已实用(yong)(yong)的(de)(de)有(you)227 触(chu)(chu)点(dian)(dian)(1.27mm 中心距)和447 触(chu)(chu)点(dian)(dian)(2.54mm 中心距)的(de)(de)陶瓷LGA，应用(yong)(yong)于高(gao)速逻辑(ji)LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小(xiao)的(de)(de)封装(zhuang)容纳更(geng)多(duo)的(de)(de)输入输出引脚。另外，由于引线(xian)的(de)(de)阻抗小(xiao)，对于高(gao)速LSI 是很适用(yong)(yong)的(de)(de)。但由于插(cha)座制作(zuo)复杂，成本高(gao)，现(xian)在基本上不怎么使用(yong)(yong)。预计今后对其(qi)需求会有(you)所(suo)增(zeng)加。

PGA(pin grid array)

陈列(lie)引(yin)脚封(feng)(feng)装(zhuang)。插装(zhuang)型(xing)封(feng)(feng)装(zhuang)之(zhi)一，其底面(mian)的垂直引(yin)脚呈陈列(lie)状(zhuang)排(pai)列(lie)。封(feng)(feng)装(zhuang)基(ji)(ji)材(cai)基(ji)(ji)本(ben)上都采用(yong)多(duo)层陶(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板。在未专门表(biao)示出材(cai)料名称(cheng)的情况(kuang)下，多(duo)数为(wei)陶(tao)瓷(ci)PGA，用(yong)于高(gao)速(su)大(da)规模逻辑LSI电路。成(cheng)本(ben)较(jiao)高(gao)。引(yin)脚中心距(ju)通常为(wei)2.54mm，引(yin)脚数从(cong)64 到447 左(zuo)右。了(le)为(wei)降低成(cheng)本(ben)，封(feng)(feng)装(zhuang)基(ji)(ji)材(cai)可用(yong)玻璃环氧(yang)树脂印(yin)刷(shua)基(ji)(ji)板代替。也有(you)64～256 引(yin)脚的塑料PG A。另外，还有(you)一种引(yin)脚中心距(ju)为(wei)1.27mm 的短引(yin)脚表(biao)面(mian)贴装(zhuang)型(xing)PGA(碰焊(han)PGA)。(见表(biao)面(mian)贴装(zhuang)型(xing)PGA)。

CPGA(Ceramic Pin Grid Array)

陶瓷针(zhen)栅(zha)阵列封装。

BGA(ball grid array)

球形(xing)触点(dian)(dian)陈(chen)列(lie)，表面贴装(zhuang)型封(feng)(feng)装(zhuang)之一(yi)(yi)。在(zai)印刷基板的(de)背面按(an)陈(chen)列(lie)方式(shi)制作出(chu)球形(xing)凸(tu)点(dian)(dian)用以代替引(yin)脚(jiao)，在(zai)印刷基板的(de)正面装(zhuang)配(pei)LSI 芯片，然后用模压(ya)树(shu)脂或灌封(feng)(feng)方法(fa)进(jin)行密封(feng)(feng)。也(ye)称(cheng)为(wei)凸(tu)点(dian)(dian)陈(chen)列(lie)载体(ti)(PAC)。引(yin)脚(jiao)可超(chao)过200，是多引(yin)脚(jiao)LSI 用的(de)一(yi)(yi)种封(feng)(feng)装(zhuang)。封(feng)(feng)装(zhuang)本(ben)体(ti)也(ye)可做得比QFP(四侧引(yin)脚(jiao)扁平封(feng)(feng)装(zhuang))小。例如，引(yin)脚(jiao)中心距(ju)为(wei)1.5mm 的(de)360 引(yin)脚(jiao)BGA 仅(jin)为(wei)31mm 见方；而(er)引(yin)脚(jiao)中心距(ju)为(wei)0.5mm 的(de)304 引(yin)脚(jiao)QFP 为(wei)40mm 见方。而(er)且BGA 不用担心QFP 那样的(de)引(yin)脚(jiao)变形(xing)问题。

该封(feng)装是美国Motorola 公(gong)司(si)开发的(de)(de)(de)，首先在便携式电(dian)话等设备中(zhong)被采(cai)用，今后在美国有可能(neng)在个人(ren)计算机中(zhong)普及。最初，BGA 的(de)(de)(de)引脚(凸点)中(zhong)心距(ju)为(wei)1.5mm，引脚数为(wei)225。现在也(ye)有一些LSI厂家正(zheng)在开发500 引脚的(de)(de)(de)BGA。BGA 的(de)(de)(de)问题是回流焊后的(de)(de)(de)外观检查。现在尚(shang)不清楚是否有效的(de)(de)(de)外观检查方法(fa)。有的(de)(de)(de)认为(wei),由于焊接的(de)(de)(de)中(zhong)心距(ju)较大，连接可以看作是稳定(ding)的(de)(de)(de)，只能(neng)通过功能(neng)检查来处(chu)理。美国Motorola 公(gong)司(si)把用模压树脂密封(feng)的(de)(de)(de)封(feng)装称为(wei)OMPAC，而把灌封(feng)方法(fa)密封(feng)的(de)(de)(de)封(feng)装称为(wei)GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）

细间距(ju)球栅阵列。

PBGA（Plastic Ball Grid Array）

塑料(liao)焊球阵(zhen)列封(feng)装。

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）

倒装芯片球栅格阵列。

CBGA

C-ceramic，陶瓷封装的记号。陶瓷焊球阵列封装。

MCM(multi-chip module)

多(duo)芯片组件。将多(duo)块半(ban)导(dao)体裸芯片组装(zhuang)在一块布(bu)线基(ji)(ji)板(ban)上的一种(zhong)封装(zhuang)。根据基(ji)(ji)板(ban)材料可分(fen)为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类(lei)。MCM－L 是(shi)使(shi)用(yong)通常的玻(bo)(bo)璃环(huan)氧树脂多(duo)层印刷基(ji)(ji)板(ban)的组件。布(bu)线密(mi)度(du)不(bu)怎么高，成(cheng)本(ben)较低。MCM－C 是(shi)用(yong)厚膜技术形成(cheng)多(duo)层布(bu)线，以陶(tao)瓷(ci)(氧化铝或玻(bo)(bo)璃陶(tao)瓷(ci))作为基(ji)(ji)板(ban)的组件，与使(shi)用(yong)多(duo)层陶(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板(ban)的厚膜混合(he)IC 类(lei)似。两者无明显(xian)差别。布(bu)线密(mi)度(du)高于(yu)MCM－L。

MCM－D 是(shi)用薄膜(mo)技术形(xing)成多(duo)层布线，以陶瓷(氧化(hua)铝或氮化(hua)铝)或Si、Al 作为(wei)基板(ban)的(de)组件(jian)。布线密谋在三种(zhong)组件(jian)中(zhong)是(shi)最高的(de)，但成本也(ye)高。

OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树(shu)脂(zhi)密(mi)封凸点陈列(lie)载(zai)体。美国Motorola 公司对(dui)模压树(shu)脂(zhi)密(mi)封BGA 采用的名称(cheng)(见BGA)。

CPAC(globe top pad array carrier)

美(mei)国Motorola 公司对(dui)BGA 的(de)别称(cheng)(见BGA)。

LOC(lead on chip)

 芯(xin)片(pian)上(shang)引(yin)线封(feng)装。LSI 封(feng)装技术(shu)之一，引(yin)线框架的(de)(de)(de)前端处(chu)于芯(xin)片(pian)上(shang)方的(de)(de)(de)一种结(jie)(jie)构，芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)心附近制(zhi)作有凸焊点，用引(yin)线缝合(he)进行电气连接。与(yu)原来(lai)把(ba)引(yin)线框架布置(zhi)在芯(xin)片(pian)侧面(mian)附近的(de)(de)(de)结(jie)(jie)构相比，在相同(tong)大(da)小的(de)(de)(de)封(feng)装中(zhong)(zhong)容(rong)纳的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)达1mm 左右宽度。

COB(chip on board)

板(ban)(ban)上芯(xin)片封装(zhuang)，是裸(luo)芯(xin)片贴(tie)装(zhuang)技(ji)术(shu)(shu)(shu)之一，半导(dao)体芯(xin)片交接(jie)贴(tie)装(zhuang)在印刷线(xian)(xian)路(lu)板(ban)(ban)上，芯(xin)片与(yu)基板(ban)(ban)的电气连接(jie)用(yong)引线(xian)(xian)缝(feng)合方(fang)(fang)法实(shi)(shi)现(xian)，芯(xin)片与(yu)基板(ban)(ban)的电气连接(jie)用(yong)引线(xian)(xian)缝(feng)合方(fang)(fang)法实(shi)(shi)现(xian)，并用(yong)树脂覆盖(gai)以确保可靠(kao)性。虽然(ran)COB 是最(zui)简单的裸(luo)芯(xin)片贴(tie)装(zhuang)技(ji)术(shu)(shu)(shu)，但(dan)它(ta)的封装(zhuang)密度远不如TAB 和倒片焊技(ji)术(shu)(shu)(shu)。

PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路(lu)板(ban)无引线(xian)封装(zhuang)。日本富士(shi)通公(gong)司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格(ge)。目前正处于开发阶(jie)段(duan)。

SIMM(single in-line memory module)

单列存贮(zhu)器(qi)组(zu)件。只在(zai)印刷基(ji)板(ban)的(de)(de)一个(ge)侧(ce)面(mian)附近配有(you)电(dian)极的(de)(de)存贮(zhu)器(qi)组(zu)件。通(tong)常指插(cha)入插(cha)座(zuo)的(de)(de)组(zu)件。标准SIMM 有(you)中(zhong)心距为(wei)2.54mm 的(de)(de)30 电(dian)极和中(zhong)心距为(wei)1.27mm 的(de)(de)72 电(dian)极两种(zhong)规格(ge)。在(zai)印刷基(ji)板(ban)的(de)(de)单面(mian)或(huo)双面(mian)装(zhuang)有(you)用SOJ 封装(zhuang)的(de)(de)1 兆位及4 兆位DRAM 的(de)(de)SIMM 已经在(zai)个(ge)人计(ji)算机、工作站等(deng)设备(bei)中(zhong)获得广泛应用。至少(shao)有(you)30～40％的(de)(de)DRAM 都(dou)装(zhuang)配在(zai)SIMM 里。

SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见(jian)SOP)。

QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧形引(yin)(yin)脚扁平(ping)封装(zhuang)。表面贴装(zhuang)封装(zhuang)之一。引(yin)(yin)脚从封装(zhuang)四个(ge)侧面引(yin)(yin)出，向下呈J 字形。是日本电子机械(xie)工业会规(gui)定的名(ming)称。引(yin)(yin)脚中心距1.27mm。材料(liao)(liao)有塑(su)料(liao)(liao)和陶瓷两种(zhong)。塑(su)料(liao)(liao)QFJ 多数情(qing)况称为(wei)PLCC(见(jian)PLCC)，用于(yu)微(wei)机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引(yin)(yin)脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也(ye)称为(wei)CLCC、JLCC(见(jian)CLCC)。带(dai)窗口(kou)的封装(zhuang)用于(yu)紫(zi)外线擦(ca)除型EPROM 以及带(dai)有EPROM 的微(wei)机芯片电路。引(yin)(yin)脚数从32 至84。

联系方式(shi)：邹先生

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