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MOSFET供需(xu)紧(jin)张 原厂酝(yun)酿新一(yi)轮涨价

进入智能手机传统旺季，快充话题持续发酵，大陆四大天王OPPO、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能，另一方面，AMD、英特尔、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场。

MOSFET做小功率(lv)电路保护(hu)出现(xian)部(bu)分产品供不(bu)应(ying)求，随(sui)着新能源汽车(che)、充(chong)电桩市场的爆发(fa)，功率(lv)半导体迎来(lai)黄金发(fa)展期。

国际巨头包括英特尔、NVIDIA、AMD新产(chan)品(pin)大(da)军(jun)百花齐放，新款CPU或(huo)显(xian)示卡产(chan)品(pin)锁定人工智能（AI）、挖矿、电(dian)竞领域，服务(wu)器平台锁定资料中心等(deng)热门潜力市场，PC相(xiang)关用MOSFET供需紧张。

其次，智(zhi)能(neng)手机快充蔚为风潮(chao)，以及节能(neng)家(jia)电(dian)、新能(neng)源车等，今年功率半导(dao)体市场应用(yong)可(ke)说是热(re)闹非凡。

随着第三(san)季(ji)度旺(wang)季(ji)来临，MOSFET供不应(ying)求加(jia)剧，加(jia)上上游硅晶(jing)圆价格上涨，台湾(wan)MOSFET芯片(pian)大厂富鼎先进(jin)电(dian)子公司率先酝酿第三(san)季(ji)度调(diao)涨产品售价，下游客户还(hai)要再感(gan)受(shou)一波(bo)成本上升的压力。

供给(ji)端，MOSFET因为日本元器件厂商(shang)退出(chu)市场(chang)，以及(ji)多数晶(jing)圆(yuan)代工厂的八(ba)寸晶(jing)圆(yuan)厂产能被指纹识别(bie)、电源(yuan)管理芯(xin)片等(deng)产品占据，生(sheng)产遭到严重(zhong)排挤，因此，今年(nian)以来(lai)出(chu)现持续处于缺货状(zhuang)态(tai)，至今仍未改变，第三(san)季度出(chu)现交期拉长现象(xiang)。

MOSFET厂(chang)商指出(chu)，MOSFET在第(di)三季(ji)度缺口确(que)实比第(di)二季(ji)度大，交期由(you)8周(zhou)进一步拉(la)长至12周(zhou)以上，现(xian)阶段只能接10月(yue)以后的订单。

另外，MOS工艺技术的不断升(sheng)级(ji)以及高(gao)压大功率需(xu)求(qiu)不断提升(sheng)，功率器件需(xu)要具有更高(gao)性能、更快速度、更小(xiao)体积(ji)，多芯片连接(jie)封装从而实现(xian)模(mo)块化，原厂纷纷改进MOS工艺，产能爬(pa)坡(po)严(yan)重(zhong)，甚至出现(xian)限产瓶(ping)颈。

供应(ying)链预计(ji)，2017年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)供需缺口在7%～15%左右，部分产品下半年(nian)(nian)缺口达(da)到20-30%左右。第四(si)季度（Q4）更是MOSFET管旺季，不排除(chu)还有再调涨空间(jian)。

熟悉相关产业人士(shi)表示，台系(xi)MOSFET业者大(da)中、富鼎(ding)、尼克森(sen)已(yi)经陆续因应供(gong)需(xu)状况调(diao)整价格，市场看好(hao)这波供(gong)需(xu)紧张至少持续到年底(di)，不管是(shi)(shi)功率(lv)半(ban)导(dao)体元件厂(chang)还是(shi)(shi)后段封装厂(chang)，营运都(dou)可望持续受惠。