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板级封装

无论是(shi)(shi)狭(xia)义(yi)上(shang)的模块，还(hai)是(shi)(shi)IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的元器(qi)件都是(shi)(shi)管(guan)芯和裸(luo)芯片(pian)，即没有(you)封装的晶(jing)体(ti)管(guan)与IC。采用裸(luo)芯片(pian)既能(neng)够降低本钱，又能(neng)够有(you)效减小电(dian)路体(ti)积(ji)。

但是关于不控(kong)制(zhi)裸(luo)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)制(zhi)造商而(er)言，采购管芯(xin)和裸(luo)芯(xin)片(pian)(pian)需求到达一定的(de)(de)(de)批量，而(er)且这个量相比照(zhao)较(jiao)大，会(hui)占(zhan)用相当量的(de)(de)(de)活动资金，有些时分还(hai)由(you)于技(ji)术壁垒等缘由(you)采购不到；另一方(fang)面，小批镊、多种类的(de)(de)(de)消费需求准(zhun)备型(xing)号繁多的(de)(de)(de)管芯(xin)和裸(luo)芯(xin)片(pian)(pian)，冈此，模(mo)块(kuai)(kuai)的(de)(de)(de)型(xing)号和品种不可能太多，限制(zhi)了(le)模(mo)块(kuai)(kuai)的(de)(de)(de)提(ti)高(gao)。

假如将MCM和(he)(he)(he)SIP/SOP的(de)概念(nian)扩展一些，不(bu)(bu)运用管芯和(he)(he)(he)裸芯片而(er)是(shi)(shi)市场(chang)上容(rong)易采(cai)购到(dao)的(de)曾经封装(zhuang)的(de)晶体管和(he)(he)(he)普通的(de)阻(zu)容(rong)元件，也(ye)不(bu)(bu)限于采(cai)用专用基板（半导体资料(liao)以及陶瓷基板）而(er)是(shi)(shi)采(cai)用通用的(de)印(yin)制板，将这(zhei)样的(de)电路封装(zhuang)起来是(shi)(shi)不(bu)(bu)是(shi)(shi)可行？

答(da)案是(shi)肯定的(de)，这种办法我们称为(wei)BIP（Board In Package，板(ban)级(ji)封装(zhuang)）。BIP弱化(hua)了模块的(de)小体积、高功率密度(du)优势(shi)，但(dan)是(shi)保存了高牢靠性优势(shi)，可以适应多种类、小批量的(de)消费请求(qiu)。相(xiang)关于普通的(de)印制(zhi)板(ban)电路(lu)，体积和功率密度(du)的(de)优势(shi)依然(ran)是(shi)明显的(de)。

在国内最令喜(xi)(xi)好(hao)者(zhe)熟习(xi)的(de)板级封装产品(pin)莫过(guo)于傻瓜(gua)功放(fang)了，从175、275到现在的(de)功放(fang)王(wang)，这(zhei)种追(zhui)求(qiu)无外围(wei)元件的(de)“功率集成电路”很受人们喜(xi)(xi)好(hao)者(zhe)欢送。有一(yi)些喜(xi)(xi)好(hao)者(zhe)对傻瓜(gua)功放(fang)内部不够划一(yi)的(de)电路规(gui)划十分有见地，这(zhei)是有失偏颇的(de)。

军队的仪仗队是用来扮演的，你见过战役队形追求划一划一的吗？电路的规划是为了保证电路的性能而不是为了美观。当然，一些不是为了上述目的而是粗制滥造的产品就另当别论了。需求阐明的是，贴片元件，无论是阻容元件还是晶休管，也是封装过的元件，只是体积比拟小而已。理解了这些，就能够大致看出板级封装和厚膜混合集成电路的根本差异了（图l，42）。

模(mo)块普通是(shi)在净化(hua)车间(jian)装配(pei)的(de)，塑料(liao)外壳只是(shi)一个空(kong)(kong)(kong)壳，内部尚有空(kong)(kong)(kong)间(jian)，但是(shi)填(tian)充了高压硅脂，因而(er)，内部电路(lu)和外界(jie)是(shi)隔离的(de)。厚膜混(hun)合集成(cheng)电路(lu)的(de)内部则是(shi)空(kong)(kong)(kong)气(qi)，一些丁(ding)业(ye)产(chan)品会填(tian)允惰(duo)性气(qi)体(ti)。傻瓜(gua)功放有空(kong)(kong)(kong)心的(de)，也有全部用树脂材料(liao)封(feng)(feng)死的(de)，在不具备净化(hua)车间(jian)的(de)条件下，封(feng)(feng)死的(de)“实心”封(feng)(feng)装更有利于隔绝(jue)空(kong)(kong)(kong)气(qi)。

将功率MOSFET管依照串联或者并联的办法组装起来，用板级封装下艺也能够消费高电压或者大电流的MOSFET模块，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（图1.43），复杂的印制板电路也叮以采用板级封装工艺停止封装。

板级封(feng)装所用的资料称(cheng)为(wei)DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也称(cheng)为(wei)BMC(Bulk Molding Compounds)，国(guo)内业内俗称(cheng)封(feng)装料、泥状(zhuang)模(mo)塑(su)料、团状(zhuang)模(mo)塑(su)料等(deng)等(deng)。

DMC与BMC的(de)(de)理化特性接(jie)近，都是由(you)短切玻璃纤(xian)维、不饱和树脂、填料(liao)以及各种(zhong)添加(jia)剂经充沛混合而成的(de)(de)一种(zhong)混合资(zi)料(liao)。这种(zhong)资(zi)料(liao)的(de)(de)收缩率（由(you)软泥状(zhuang)到充沛异化后的(de)(de)收缩比(bi)例）小，胀缩率（热胀冷(leng)缩的(de)(de)比(bi)例）与硅资(zi)料(liao)很接(jie)近，强(qiang)度高(gao)、阻(zu)燃、耐(nai)高(gao)压、耐(nai)腐蚀(shi)，既能(neng)够作(zuo)为IC与晶体管(guan)的(de)(de)封装(zhuang)资(zi)料(liao)，也能(neng)够用来(lai)封装(zhuang)电(dian)磁阀等实物(wu)产(chan)品。

板级(ji)封装除．厂可(ke)以进步(bu)电路稳(wen)定性与运用(yong)寿命，拓宽产品的(de)应用(yong)范畴，还兼有初级(ji)的(de)失密功用(yong)，技(ji)术和资(zi)金的(de)门槛也不像模块制造那么高。

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