MOS 管(guan)封装(zhuang)有(you)哪些-半导体(ti)器件封装(zhuang)是有(you)什么区别(bie)-什么特点？
信息来源(yuan)：本站 日期(qi)：2017-08-02
KIA封装小型化的趋向(xiang)小仅仅是为(wei)了顺应轻薄产品(pin)的需求，更为(wei)重要的是进步性价比：封(feng)装本钱(qian)、物流（重量轻了、体积小了）、热阻、EMI（引线电(dian)感减小了）均有降落(luo)的趋向(xiang)。
目前用量比(bi)拟大(da)的小(xiao)型化(hua)封装如(ru)图1. 44所示。
小型化封装(zhuang)使管芯面积占封装(zhuang)总而积（封装(zhuang)本体的(de)长与宽的(de)乘积）的(de)比例(li)越来越大，近(jin)期开展起来的(de)CsI，（Chip Size Package，芯片(pian)尺寸(cun)封装(zhuang)）与WLP( WafcrLevel Package，晶圆级封装(zhuang))，上述比例(li)曾经到达了(le)83%以(yi)上，这无疑有利于降低封装(zhuang)的(de)本钱(qian)，同时也有利于降低热(re)阻。小型化尺寸(cun)的(de)封装(zhuang)开展状(zhuang)况如(ru)图1. 45所(suo)示。
比较常见封(feng)装：SOT-89 TO-92 TO-262 TO-263 TO-251 TO-252 TO-220 TO-247 TO-220F TO-3P TO-23 SOP-8 TSSP-8
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