槽栅(zha)MOS器(qi)件优势是(shi)什么包括(kuo)理(li)论及(ji)实验动研究(jiu)
信息来源:本站 日(ri)期:2017-08-01
槽栅构造有利于进步电流控制才能,但是结电容大,不利于工作频率的提高。将平而栅极构造与双扩散有机分离起来,就LDMOS(Lateral DoubleDiffuse MOSFET,横向双扩散MOSFET)(图1.18)。
LDMOS的主(zhu)要优(you)势是结电容小、工作(zuo)频(pin)率高,合适于(yu)微波应用。
微(wei)(wei)波(bo)功(gong)率(lv)放大(da)(da)(da)器的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)与(yu)常见的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)不同(图(tu)l.19),这是和(he)微(wei)(wei)波(bo)功(gong)率(lv)放大(da)(da)(da)相顺应(ying)的(de)(de)。微(wei)(wei)波(bo)功(gong)率(lv)放大(da)(da)(da)应(ying)用(yong)大(da)(da)(da)都是漏极(ji)(ji)输出、源极(ji)(ji)接地的(de)(de)电(dian)(dian)路(共源极(ji)(ji)电(dian)(dian)路),出于(yu)电(dian)(dian)路规划(hua)的(de)(de)思(si)索(suo),TAB(本体散(san)热片)也需求(qiu)和(he)散(san)热器直(zhi)接相连。LD-MOS的(de)(de)衬底(背电(dian)(dian)极(ji)(ji))是源极(ji)(ji)而(er)不是漏极(ji)(ji),刚好能够满足这一需求(qiu),源极(ji)(ji)衬底可(ke)以直(zhi)接和(he)TAB相连(图(tu)1.19),热阻减小,有利于(yu)进步(bu)功(gong)率(lv)耗散(san)能才能。而(er)垂(chui)直(zhi)沟道的(de)(de)DMOS,衬底(背电(dian)(dian)极(ji)(ji))是漏极(ji)(ji),用(yong)于(yu)微(wei)(wei)波(bo)的(de)(de)垂(chui)直(zhi)沟道MOS功(gong)率(lv)器件,通常是在TAB与(yu)衬底之间设置Be0(氧化(hua)镀)隔(ge)离层,既增(zeng)加了热阻,又进步(bu)了封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)本钱(qian)。
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