解析贴片电阻由什么材料组成？-KIA MOS管

贴片电阻的组成部分

贴(tie)片(pian)电(dian)阻(zu)(zu)(zu)是金属玻璃铀电(dian)阻(zu)(zu)(zu)器之一。 是将金属粉和玻璃铀粉混合，用丝网印刷(shua)法印刷(shua)在基板上的大(da)功率贴(tie)片(pian)电(dian)阻(zu)(zu)(zu)器制的电(dian)阻(zu)(zu)(zu)器。

耐潮(chao)湿，高温，温度系数小。表面(mian)组装技术（SMT）的应用已十分普(pu)遍，采用SMT组装的电子产(chan)品(pin)的比例已超过90%。我国从八十年(nian)代起开始(shi)应入(ru)SMT技术。

伴随着中小型SMT生产线设备(bei)的开发设计，SMT的运用范畴(chou)在进(jin)一步扩张，航(hang)空公(gong)司(si)、航(hang)空航(hang)天、仪表设备(bei)、数控车床等行(xing)业也(ye)在选用SMT生产制造各种各样大(da)批量(liang)并不(bu)大(da)的电子设备(bei)或构件。

电(dian)阻(zu)器在日(ri)常(chang)生活中(zhong)一般被称为电(dian)阻(zu)。 在电(dian)路上连接(jie)电(dian)阻(zu)的限流(liu)元件(jian)，电(dian)阻(zu)器的电(dian)阻(zu)值固定的通常(chang)是2根(gen)导线(xian)，可以限制(zhi)通过与(yu)其连接(jie)的分支路径的电(dian)流(liu)的大小。

阻(zu)值不能改变(bian)的称(cheng)为固定电(dian)(dian)(dian)阻(zu)器。阻(zu)值可(ke)变(bian)的称(cheng)为电(dian)(dian)(dian)位器或可(ke)变(bian)电(dian)(dian)(dian)阻(zu)器。理想(xiang)的电(dian)(dian)(dian)阻(zu)器是线性的，即(ji)通过电(dian)(dian)(dian)阻(zu)器的瞬时(shi)电(dian)(dian)(dian)流(liu)与(yu)外加瞬时(shi)电(dian)(dian)(dian)压(ya)成正比。

用于分压(ya)的(de)(de)可变电(dian)阻器。裸露的(de)(de)电(dian)阻体上压(ya)着(zhe)1~2个可动金(jin)属接(jie)(jie)点。 接(jie)(jie)点位置决定电(dian)阻体的(de)(de)任意一(yi)端和接(jie)(jie)点之(zhi)间(jian)的(de)(de)电(dian)阻值。而(er)贴片电(dian)阻材(cai)料是由哪些材(cai)料组成的(de)(de)呢？

（1）基(ji)板(ban)（陶(tao)瓷基(ji)板(ban)）

（2）电阻浆（R膏）

（3）背导材(cai)料

（4）正(zheng)导(dao)材料及侧导(dao)材料（Ag浆）

（5）一(yi)次(ci)保(bao)护(hu)玻璃G16.二(er)次(ci)保(bao)护(hu)玻璃G27.Mark标记(ji)材料。

Ps：基材是氧化(hua)(hua)铝(lv)，电阻材料(liao)是氧化(hua)(hua)钌(liao)

基板：基板材料(liao)一般采用的是96%的三氧(yang)化二铝(lv)陶(tao)瓷，除了具有良好的绝(jue)缘(yuan)性之外,还应具备在高(gao)温下的优良导热性、以(yi)及好的机械强(qiang)度等(deng)特征。当(dang)然基板还必须要(yao)平整、划线准确，以(yi)确保电阻(zu)和电极浆料(liao)能(neng)印刷(shua)到(dao)位。

电(dian)阻膜：用电(dian)阻浆(jiang)料(有(you)一定电(dian)阻率(lv)的)印刷到陶瓷基板上,然后再烧结而成.电(dian)阻浆(jiang)料一般(ban)是用的二氧化钌。

保(bao)护(hu)膜：保(bao)护(hu)膜是覆盖在(zai)电阻(zu)膜之上的(de)(de),它的(de)(de)作(zuo)用是为了保(bao)护(hu)电阻(zu)体。一来起到机械保(bao)护(hu)作(zuo)用，二来使电阻(zu)体的(de)(de)表面(mian)有绝缘性,避(bi)免电阻(zu)与邻(lin)近(jin)导体接(jie)触而发生故障(zhang)。

在电镀中间电极的过程(cheng)中,也(ye)可以防止电镀液因对电阻膜的侵蚀而(er)导致电阻性能(neng)下降。保护膜一般是用低熔(rong)点的玻璃浆料烧结而(er)成。

电极(ji)：为(wei)了让电阻有(you)良好(hao)的可焊性和可靠性,一般(ban)电极(ji)有(you)三层(ceng)结构即内中外层(ceng)。

内(nei)层(ceng)是连(lian)接(jie)电阻体的(de)(de)。中间层(ceng)是镀镍层(ceng)又称(cheng)阻挡层(ceng)，它的(de)(de)作用是提高电阻的(de)(de)耐热(re)(re)性,缓冲焊接(jie)时的(de)(de)热(re)(re)冲击(ji)。

外层是锡(xi)铅层又被叫做可焊层，用锡(xi)铅系合(he)金电镀而(er)成的，它的作用是使(shi)电极有(you)良好的可焊性(xing)并且延长电极的寿命(ming)。

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