重磅！8寸晶圆代工涨价达10-20% 晶圆产能全线吃紧

半导体(ti)是电子产(chan)(chan)品(pin)的(de)核(he)心(xin)，信(xin)息产(chan)(chan)业的(de)基石(shi)。半导体(ti)行(xing)业因(yin)具有(you)下游应用广泛、生产(chan)(chan)技(ji)(ji)术工序多(duo)、产(chan)(chan)品(pin)种类多(duo)、技(ji)(ji)术更新换代(dai)快(kuai)、投资高风险大等(deng)特点(dian)，产(chan)(chan)业链从集成化(hua)到(dao)垂直化(hua)分(fen)工越(yue)来越(yue)明(ming)确(que)，并经(jing)历(li)了(le)两次空间(jian)上的(de)产(chan)(chan)业转移。

联电、世界先进等多家晶圆(yuan)代工厂都发布8寸(cun)产能(neng)满载的消息，同时(shi)5G、汽车(che)电子市场增长更是驱动8寸(cun)晶圆(yuan)代工需求(qiu)持续增长，消息称(cheng)，因为产能(neng)吃紧(jin)，8寸(cun)晶圆(yuan)代工价格(ge)预(yu)计(ji)上涨10-20%，并且产能(neng)吃紧(jin)或将(jiang)持续至2021年(nian)。

各大晶圆代工厂产能持续满载，价格预计上涨10-20%

8 寸(cun)(cun)（200mm）晶圆(yuan)是目前IC制造的主流(liu)，资(zi)料显示，从营业收(shou)入占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)来看(kan)，目前中国(guo)大(da)陆及(ji)台(tai)湾(wan)地区主要晶圆(yuan)厂中，华虹(hong)及(ji)世界(jie)先进8寸(cun)(cun)晶圆(yuan)营收(shou)占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)高达99%与100%，另外中芯国(guo)际8寸(cun)(cun)晶圆(yuan)占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)75%、联电占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)46%、台(tai)积(ji)电占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)30%。

图(tu)：中国主(zhu)要8寸厂产能统计（来自兴业(ye)证券）

NH Investment&Securities 分析(xi)师Doh Hyun-woo近(jin)日指出，台积电(dian)、联电(dian)、世(shi)界先进等8寸厂近(jin)来产能利用率已经接近(jin)100%，由于需求旺盛及供应紧张，这些公司将芯片单价提(ti)高10-20%。

联(lian)电7月(yue)29日发布财报(bao)表示，公(gong)司(si)第二季度8寸(cun)(cun)及(ji)12寸(cun)(cun)晶(jing)圆产(chan)能利用率接(jie)近(jin)满载，其中(zhong)8寸(cun)(cun)晶(jing)圆出货量达(da)到222万(wan)片(pian)，下半年(nian)部分(fen)客户还在继续追加(jia)订单。联(lian)华电子(zi)总经理王石表示，公(gong)司(si)晶(jing)圆出货量增(zeng)长，主要得益(yi)于(yu)电脑等相(xiang)关领域对无线连接(jie)、显示器驱(qu)动及(ji)存(cun)储(chu)控制器IC等需求增(zeng)长。

世(shi)界先(xian)进8月6日发布(bu)财报表(biao)示，公(gong)(gong)司第二季度营业收入达82.27亿元(yuan)，同比(bi)增长(zhang)18.9％，世(shi)界先(xian)进董事(shi)长(zhang)方略表(biao)示，下半年(nian)8寸晶圆(yuan)代(dai)工(gong)需求将持续强劲，由于(yu)大(da)尺寸及(ji)小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及(ji)功率元(yuan)件等全面成长(zhang)，预计8寸晶圆(yuan)代(dai)工(gong)市场产(chan)能供(gong)不(bu)应求将持续至明年(nian)，因(yin)此(ci)公(gong)(gong)司决(jue)定扩增新加(jia)坡厂每月1万片(pian)产(chan)能。

值得关注的是，SK海力(li)士(shi)正在筹(chou)划进(jin)入晶(jing)圆(yuan)代(dai)(dai)工领域，SK海力(li)士(shi)于今年(nian)3月斥(chi)资 4.35 亿(yi)买下了MagnaChip Semiconductor 的晶(jing)圆(yuan)代(dai)(dai)工部(bu)门美元，取得其8寸(cun)晶(jing)圆(yuan)代(dai)(dai)工的产线及(ji)技术，该部(bu)门最快将(jiang)于今年(nian)年(nian)底完成分拆，近来SK海力(li)士(shi)把该业务(wu)改名为Key Foundry，准备(bei)进(jin)攻晶(jing)圆(yuan)代(dai)(dai)工市场，预计(ji)该业务(wu)在SK海力(li)士(shi)的整(zheng)合下将(jiang)会贡献一部(bu)分8寸(cun)晶(jing)圆(yuan)代(dai)(dai)工产能。

事实上(shang)，近期华虹(hong)半导体(ti)和中芯国际的二(er)季(ji)度财报也(ye)透露(lu)了8寸(cun)晶(jing)圆(yuan)代工需求火(huo)爆的现状(zhuang)。

华虹半导体(ti) 2020年(nian)Q2业绩报告显示(shi)(shi)，公司(si)整(zheng)体(ti)产(chan)(chan)能利(li)用(yong)(yong)率达到93.4%，环比提升11%，其华虹无锡工厂(chang)(chang)二季(ji)度营收950万(wan)美(mei)元，产(chan)(chan)能利(li)用(yong)(yong)率达38.4%，环比提高31.4%。华虹目前拥有四家(jia)晶圆厂(chang)(chang)，资料显示(shi)(shi)，公司(si)8寸（200mm）晶圆代工厂(chang)(chang)月产(chan)(chan)能17.8万(wan)片，产(chan)(chan)能利(li)用(yong)(yong)率高达100%。公司(si)总(zong)裁(cai)兼(jian)执行董事唐均君先生表示(shi)(shi)，在IGBT、超级结、MCU和(he)CIS等多项产(chan)(chan)品的市场需(xu)求推(tui)动下，公司(si)第二季(ji)度营收达到2.254亿美(mei)元，环比实现双位(wei)数增长。

中芯(xin)(xin)国际(ji)2020年第(di)二季度财报显(xian)示(shi)，公司目(mu)前(qian)产能(neng)利用率(lv)维持在高位，二季度达到98.6%，比(bi)上个(ge)季度提高0.1%，而去年同期仅91.1%，月(yue)(yue)产能(neng)从上一季度的(de)47.6万片增(zeng)加至(zhi)48万片，值得关(guan)注的(de)是(shi)，在今年年底前(qian)，中芯(xin)(xin)8寸(cun)产能(neng)每月(yue)(yue)会增(zeng)加3万片，12寸(cun)每月(yue)(yue)会增(zeng)加2万片。

中(zhong)芯国(guo)际表示，电源(yuan)管理、射频、低(di)功耗、可穿戴、特殊(shu)存储从去(qu)年以来(lai)需求强(qiang)劲，二季度中(zhong)芯国(guo)际相关晶圆收(shou)入环(huan)比增7%，同比增长25%，致使(shi)整体消(xiao)费电子类收(shou)入环(huan)比增长8%，同比增长41%。

部分器件缺口达15~20%，5G手机、汽车电子等持续驱动产能满载

从(cong)上文可以看到，此波8寸晶圆(yuan)代工产(chan)能吃紧主要受PC行业、显(xian)示驱(qu)动、存储、功(gong)率、电(dian)源(yuan)管理(li)(li)IC等(deng)(deng)领域(yu)市场需求驱(qu)动，随(sui)着产(chan)能满(man)载(zai)，处理(li)(li)器、面板、电(dian)源(yuan)管理(li)(li)IC等(deng)(deng)供货也将出现较大缺口(kou)。

仁宝总(zong)经理翁宗斌此(ci)前表示，由于(yu)需求强劲、上游8寸(cun)晶(jing)圆代工(gong)产能吃紧，预计第三季度(du)(du)PC缺料状况(kuang)将会(hui)比(bi)第二季度(du)(du)更为严重(zhong)，包(bao)括处理器、面板、电源(yuan)管(guan)理IC等，供货缺口约达15~20%，预计到(dao)2020年(nian)底(di)也(ye)很难完全(quan)解决。

华硕CEO胡书宾表示，部分零组件(jian)在(zai)第二(er)季度(du)后期起开始供货吃紧，其中较(jiao)为(wei)严(yan)重的(de)是驱(qu)动IC、电源管理(li)IC与逻辑IC等，预计PC供不应求、部分零组件(jian)缺货问题将会持续到2021年第一季度(du)。

解决(jue)问题需(xu)要提(ti)高产能，但是(shi)转换(huan)12寸(cun)(cun)厂(chang)或是(shi)8寸(cun)(cun)再扩产能至少需(xu)要两个季度，另(ling)外当下各大(da)厂(chang)商(shang)更多在扩充(chong)12寸(cun)(cun)厂(chang)，大(da)多数半(ban)导体(ti)设(she)备(bei)厂(chang)已(yi)停止生产 8 英吋的设(she)备(bei)，因此半(ban)导体(ti)公司如果需(xu)要扩充(chong)8寸(cun)(cun)厂(chang)，可能需(xu)要购(gou)买二手设(she)备(bei)。

除了原本的(de)缺口之外(wai)，5G手(shou)机规格的(de)提(ti)升(sheng)及汽车市场(chang)的(de)逐步复苏，致使相关器件用(yong)量大(da)幅提(ti)升(sheng)，将进一步驱动8寸晶圆代工需(xu)求的(de)增长。

随着5G手机(ji)的逐渐商(shang)用，摄像头(tou)、电源(yuan)管理IC用量也将(jiang)大幅上涨(zhang)，智(zhi)能手机(ji)厂商(shang)为建立安全库(ku)存，将(jiang)致(zhi)使电源(yuan)IC、屏下指纹识别等终端(duan)需求不断增长(zhang)，这将(jiang)推动(dong)台(tai)积电、联电、世界先(xian)进(jin)等厂商(shang)8寸晶圆(yuan)代工产能持续满(man)载。

另外模拟芯片巨头德州仪器(qi)及功率器(qi)件巨头英飞凌此前表示，随着汽(qi)车(che)市场(chang)逐步复苏，电动车(che)功率器(qi)件用量(liang)大幅提(ti)升，数(shu)据显示，纯(chun)电动车(che)功率器(qi)件单车(che)价值量(liang)较燃油车(che)提(ti)升 14 倍，可见这也(ye)将长(zhang)期驱(qu)动8寸晶(jing)圆需求增(zeng)长(zhang)。

小结

需求还在(zai)持续增长，产(chan)能已经(jing)满(man)载，可(ke)见(jian)只(zhi)(zhi)有扩充产(chan)能才能真正解决(jue)当(dang)前的问题(ti)，事实上，目前国内(nei)8寸(cun)、12寸(cun)都(dou)在(zai)扩建，据兴业证券统(tong)计，8寸(cun)、12寸(cun)扩建产(chan)能分别为(wei)405、 2670kwpm，可(ke)以预见(jian)随着产(chan)能新增产(chan)线逐渐投(tou)产(chan)，问题(ti)也将随着得到解决(jue)，只(zhi)(zhi)是这还需要时间。

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