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怎样(yang)区(qu)分(fen)场效应管与IGBT管 明明白白看清楚-KIA MOS管

信息来源:本站 日期:2020-06-10 

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怎样区分场效应管与IGBT管 明明白白看清楚

怎样区分场效应管与IGBT管

怎样区分场效应管(guan)(guan)与IGBT管(guan)(guan),在(zai)电子电路(lu)中,MOS管(guan)(guan)和IGBT管(guan)(guan)会经常出现,它们(men)都(dou)可以作(zuo)为开(kai)关元(yuan)件来使用,MOS管(guan)(guan)和IGBT管(guan)(guan)在(zai)外(wai)形(xing)及特(te)性参数也比较相似(si),那为什么有(you)(you)些(xie)(xie)电路(lu)用MOS管(guan)(guan)?而有(you)(you)些(xie)(xie)电路(lu)用IGBT管(guan)(guan)?下面我们(men)就来了解一下,怎样区分场效应管(guan)(guan)与IGBT管(guan)(guan)吧(ba)!


什么是MOS管?

怎样区分场(chang)效应(ying)(ying)管(guan)(guan)与(yu)IGBT管(guan)(guan)。场(chang)效应(ying)(ying)管(guan)(guan)主要(yao)有(you)两种类型,分别是(shi)结型场(chang)效应(ying)(ying)管(guan)(guan)(JFET)和绝缘栅场(chang)效应(ying)(ying)管(guan)(guan)(MOS管(guan)(guan))。

怎样区分场效应管与IGBT管


MOS管即MOSFET,中文全(quan)称(cheng)是金(jin)属-氧化物半导体场(chang)效应晶体管,由于这种(zhong)场(chang)效应管的栅(zha)极被绝缘(yuan)层(ceng)隔离(li),所以(yi)又叫绝缘(yuan)栅(zha)场(chang)效应管。


MOSFET又可(ke)分为N沟耗尽型(xing)(xing)和增强型(xing)(xing);P沟耗尽型(xing)(xing)和增强型(xing)(xing)四大类。

怎样区分场效应管与IGBT管


有(you)的MOSFET内(nei)部会有(you)个二极(ji)管(guan),这是体二极(ji)管(guan),或者叫寄生二极(ji)管(guan)、续(xu)流(liu)二极(ji)管(guan)。

怎样区分场效应管与IGBT管


关于寄生二极管的作用,有两种解释:

1、MOSFET的(de)(de)寄生二极管(guan),作用是防止VDD过压的(de)(de)情况下,烧(shao)坏MOS管(guan),因为在过压对MOS管(guan)造成破(po)坏之前,二极管(guan)先反向击穿,将大电(dian)流直接(jie)到地,从而(er)避免MOS管(guan)被烧(shao)坏。


2、防止(zhi)MOS管(guan)的(de)源极和漏极反(fan)接时烧坏MOS管(guan),也可以在电(dian)(dian)路(lu)有反(fan)向感生电(dian)(dian)压时,为反(fan)向感生电(dian)(dian)压提供(gong)通路(lu),避免反(fan)向感生电(dian)(dian)压击穿MOS管(guan)。MOSFET具有输(shu)入阻(zu)抗高、开关(guan)速度快、热稳定性(xing)好、电压(ya)控制电流等(deng)特(te)性(xing),在电路中(zhong),可(ke)以用作(zuo)放大器、电子开关(guan)等(deng)用途。


什么是IGBT?

怎(zen)样区分场效应管(guan)与IGBT管(guan)详解。IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅(zha)双极型(xing)(xing)晶体(ti)管(guan),是由晶体(ti)三极管(guan)和MOS管(guan)组(zu)成的(de)复合型(xing)(xing)半导体(ti)器件。IGBT作(zuo)为新型(xing)电(dian)(dian)子半导体器件,具有输入阻抗高,电(dian)(dian)压控制功(gong)耗低,控制电(dian)(dian)路简单,耐高压,承受电(dian)(dian)流(liu)大等特(te)性,在各种电(dian)(dian)子电(dian)(dian)路中获得极广(guang)泛的应用。

怎样区分场效应管与IGBT管


IGBT的电路(lu)符(fu)号至今并未(wei)统一,画原理(li)图时(shi)一般是借用三(san)极管、MOS管的符(fu)号,这(zhei)时(shi)可以从原理(li)图上标注的型号来判断是IGBT还是MOS管。同(tong)时还要(yao)注(zhu)意IGBT有没有体二(er)极管,图上没有标(biao)出(chu)并不表示一(yi)定没有,除非官方资(zi)料(liao)有特(te)别说明(ming),否则这(zhei)个二(er)极管都是存在的。

怎样区分场效应管与IGBT管


IGBT内部的(de)(de)体(ti)二极管(guan)并非寄生(sheng)的(de)(de),而是为了保(bao)护IGBT脆弱的(de)(de)反向耐压(ya)而特别设置的(de)(de),又称(cheng)为FWD(续流二极管(guan))。判断IGBT内部是(shi)否(fou)有体二极管也并不困难,可以(yi)用万(wan)用表测量IGBT的(de)C极和E极,如果IGBT是(shi)好的(de),C、E两极测得电(dian)阻值(zhi)无穷大,则(ze)说(shuo)明IGBT没有体二极管。IGBT非(fei)常适合应用于如(ru)交(jiao)流电机、变(bian)频器(qi)、开关电源、照明电路、牵(qian)引传动等领域。


MOS管和IGBT的结构特点

MOS管和(he)IGBT管的内部(bu)结构如下图(tu)所示。

怎样区分场效应管与IGBT管


IGBT是通(tong)过在MOSFET的(de)漏极上追(zhui)加层而构成的(de)。IGBT的(de)理想等(deng)效电路如(ru)下图(tu)所(suo)示,IGBT实际就是MOSFET和晶体管三(san)极管的(de)组(zu)合,MOSFET存在导(dao)通(tong)电阻(zu)高的(de)缺点,但IGBT克服(fu)了这一缺点,在高压时IGBT仍具(ju)有较低(di)的(de)导(dao)通(tong)电阻(zu)。

怎样区分场效应管与IGBT管


另外,相(xiang)似(si)功率容(rong)量的IGBT和(he)MOSFET,IGBT的速(su)度可能会(hui)(hui)慢于(yu)MOSFET,因为IGBT存在关(guan)(guan)断拖尾时(shi)(shi)间(jian),由于(yu)IGBT关(guan)(guan)断拖尾时(shi)(shi)间(jian)长(zhang),死区时(shi)(shi)间(jian)也要加(jia)长(zhang),从而会(hui)(hui)影(ying)响开(kai)关(guan)(guan)频率。


选择MOS管还是IGBT?

在电(dian)路中,选用MOS管(guan)作为功率开关管(guan)还是(shi)选择IGBT管(guan),这是(shi)工程(cheng)师常遇到的问(wen)题,如果从系统(tong)的电(dian)压、电(dian)流、切(qie)换功率等因素(su)作为考虑(lv),可以总结出以下(xia)几(ji)点:

怎样区分场效应管与IGBT管


也可(ke)从(cong)下图看出两者使(shi)用的条件,阴影部分区域表示MOSFET和IGBT都(dou)可(ke)以选用,“?”表示当前工艺还(hai)无(wu)法达到的水平。

怎样区分场效应管与IGBT管


总的来说(shuo),MOSFET优点(dian)是(shi)高(gao)频特性好,可以(yi)工作频率可以(yi)达到(dao)几百kHz、上MHz,缺(que)点(dian)是(shi)导通(tong)电(dian)阻大在高(gao)压大电(dian)流场合功耗较大;而IGBT在低(di)频及较大功率场合下表现卓越,其导通(tong)电(dian)阻小,耐(nai)压高(gao)。


MOSFET应(ying)用(yong)于开(kai)关电(dian)(dian)源(yuan)、镇(zhen)流器、高频(pin)感应(ying)加(jia)热(re)(re)、高频(pin)逆(ni)变(bian)(bian)焊机、通信(xin)电(dian)(dian)源(yuan)等等高频(pin)电(dian)(dian)源(yuan)领(ling)域;IGBT集中应(ying)用(yong)于焊机、逆(ni)变(bian)(bian)器、变(bian)(bian)频(pin)器、电(dian)(dian)镀(du)电(dian)(dian)解(jie)电(dian)(dian)源(yuan)、超音频(pin)感应(ying)加(jia)热(re)(re)等领(ling)域。


MOS管和IGBT内部结构不同决定应用领域的不同

1、由于MOSFET的结构,通(tong)常(chang)它可(ke)以(yi)做(zuo)到(dao)电流很大,可(ke)以(yi)到(dao)上KA,但(dan)是前提(ti)耐压能力没(mei)有IGBT强。


2,IGBT可以(yi)做很大功(gong)率(lv),电(dian)流和电(dian)压(ya)都(dou)可以(yi),就是(shi)一点频率(lv)不(bu)(bu)是(shi)太高(gao),目(mu)前IGBT硬开关(guan)速度可以(yi)到100KHZ,那已经是(shi)不(bu)(bu)错(cuo)了.不(bu)(bu)过(guo)相对于(yu)MOSFET的(de)工(gong)作频率(lv)还是(shi)九牛一毛,MOSFET可以(yi)工(gong)作到几百(bai)KHZ,上MHZ,以(yi)至几十MHZ,射频领域的(de)产品。


3,就其应(ying)用(yong),根(gen)据(ju)其特点:MOSFET应(ying)用(yong)于(yu)开关电(dian)(dian)源(yuan),镇(zhen)流器(qi),高(gao)频(pin)(pin)感应(ying)加(jia)热,高(gao)频(pin)(pin)逆变焊机,通信电(dian)(dian)源(yuan)等等高(gao)频(pin)(pin)电(dian)(dian)源(yuan)领域;IGBT集(ji)中应(ying)用(yong)于(yu)焊机,逆变器(qi),变频(pin)(pin)器(qi),电(dian)(dian)镀电(dian)(dian)解电(dian)(dian)源(yuan),超音频(pin)(pin)感应(ying)加(jia)热等领域 。


开关电源 (Switch Mode Power Supply;SMPS) 的性能(neng)在很大(da)程度上依赖于功率(lv)半导体器件的选择,即开关管和整流(liu)器。虽(sui)然没有万全的方案来(lai)解决(jue)选择(ze)IGBT还是(shi)MOSFET的问题,但针(zhen)对特定(ding)(ding)SMPS应(ying)用(yong)中的IGBT 和(he) MOSFET进行性能(neng)比(bi)较,确定(ding)(ding)关键参(can)数(shu)的范围(wei)还是(shi)能(neng)起到一定(ding)(ding)的参(can)考作用(yong)。


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