士兰微公司概况-士兰微半导(dao)体(ti)特色工艺 IDM优势凸显-KIA MOS管
信息来源：本(ben)站 日期：2019-09-18
杭州(zhou)士兰(lan)微(wei)电(dian)子(zi)股份有(you)限(xian)公(gong)司(si)（上交(jiao)所股票(piao)代(dai)码：士兰(lan)微(wei)，600460）坐落(luo)于杭州(zhou)高(gao)新技术(shu)产业(ye)(ye)开发区，是专(zhuan)业(ye)(ye)从事(shi)集(ji)成电(dian)路芯片(pian)设计(ji)以及(ji)半(ban)导(dao)体微(wei)电(dian)子(zi)相关产品生(sheng)产的高(gao)新技术(shu)企业(ye)(ye)，公(gong)司(si)现(xian)在的主要产品是集(ji)成电(dian)路和半(ban)导(dao)体产品。
士(shi)兰(lan)微mos管(guan)电(dian)子(zi)持之以恒地专注于技(ji)术的提升(sheng)、团队的建设、管(guan)理(li)的完(wan)善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国(guo)电(dian)子(zi)信息产(chan)业(ye)的飞速(su)发展，士(shi)兰(lan)微电(dian)子(zi)在中国(guo)的集(ji)成电(dian)路(lu)芯片设计业(ye)已(yi)取得了(le)初步的成功；其技(ji)术水平、营业(ye)规模、盈利能力(li)等各项(xiang)指标在国(guo)内(nei)同行中均名列(lie)前茅。
2003年1月，士兰(lan)微电(dian)子投资(zi)建设的(de)第一条集成电(dian)路芯(xin)片生产线投入运营，标志(zhi)着在芯(xin)片设计(ji)与制(zhi)造结(jie)合(he)的(de)模(mo)式上向前迈进了一步，期望在半导体芯(xin)片的(de)特(te)殊(shu)制(zhi)造工艺上取得突破，带动公司新的(de)产品线的(de)发展(zhan)。
2007年10月(yue)，公(gong)(gong)司(si)投资的(de)半导体照(zhao)明(ming)发(fa)(fa)(fa)(fa)光(guang)二极管(guan)生产(chan)新厂区落(luo)成(cheng)，半导体照(zhao)明(ming)发(fa)(fa)(fa)(fa)光(guang)二极管(guan)产(chan)业成(cheng)为公(gong)(gong)司(si)新的(de)经济增长点，将为公(gong)(gong)司(si)的(de)发(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)创造更加广阔的(de)空(kong)间。整合技术(shu)优势，加强研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)管(guan)理(li)，建设面向技术(shu)平(ping)台研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)和产(chan)品开发(fa)(fa)(fa)(fa)互动的(de)研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)体系是士兰微电(dian)子谋求持(chi)续发(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)的(de)重要举(ju)措，是公(gong)(gong)司(si)实现战略目标(biao)的(de)可靠(kao)保证。
士兰微电子目前的(de)产品(pin)和研(yan)发投入主要集中在以下三个领域：
1、应(ying)用于消费类(lei)数字(zi)音(yin)视频(pin)系(xi)(xi)统的(de)集成电路(lu)产品(pin)，包(bao)括以(yi)光盘伺服为基础的(de)芯片和(he)系(xi)(xi)统、单(dan)芯片的(de)CD播放(fang)机系(xi)(xi)统、MP3/WMA数字(zi)音(yin)频(pin)解(jie)码等系(xi)(xi)统和(he)产品(pin)、数字(zi)媒(mei)体处理SOC等产品(pin)。
2、基于士兰微电(dian)(dian)(dian)(dian)子集成电(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)芯(xin)片生产(chan)线的双极、BiCMOS和(he)BCD工艺为基础的模拟、数(shu)字(zi)混(hun)合集成电(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)产(chan)品，这些产(chan)品包括高(gao)性能的电(dian)(dian)(dian)(dian)源管理电(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)和(he)系统(tong)、白光(guang)LED驱动电(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)、各类功率驱动电(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)等。
3、基于士兰微电(dian)子芯片生(sheng)产线的半导(dao)体(ti)分(fen)立器件(jian)，如开关二极管(guan)(guan)(guan)、稳压(ya)管(guan)(guan)(guan)、肖(xiao)特基管(guan)(guan)(guan)、MOS功率晶(jing)体(ti)管(guan)(guan)(guan)、瞬态电(dian)压(ya)抑制二极管(guan)(guan)(guan)等产品。
经过(guo)持续的(de)(de)(de)积累与(yu)创新，士兰(lan)微电(dian)子目(mu)前(qian)已能(neng)够进行较复杂规(gui)模(mo)的(de)(de)(de)系(xi)统(tong)级芯(xin)片的(de)(de)(de)设计，具有为(wei)用(yong)户提(ti)供(gong)系(xi)统(tong)方(fang)案、软件、芯(xin)片的(de)(de)(de)全方(fang)案解决能(neng)力(li)。依(yi)托于持之以恒的(de)(de)(de)研发投入，士兰(lan)微电(dian)子期望获(huo)得稳定、持续、快速的(de)(de)(de)发展，为(wei)客户提(ti)供(gong)优质、创新、低成本的(de)(de)(de)集(ji)成电(dian)路产品和应用(yong)系(xi)统(tong)。
作(zuo)为国内目前(qian)为数不多的(de)以IDM为发(fa)(fa)展模式的(de)综合型半(ban)导体产品公司，士兰微(wei)近年来(lai)一(yi)直聚焦特色工艺(yi)，以高强度的(de)研发(fa)(fa)投入，在特色工艺(yi)平台(tai)建(jian)设、新产品开(kai)发(fa)(fa)、战略(lve)级大(da)客户合作(zuo)等方面(mian)持续取(qu)得(de)突破，产品结构调(diao)整(zheng)的(de)步伐明显加快。
2019上半年，士(shi)兰微实(shi)现营(ying)业总收入14.4亿元，同比增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)0.22%；在(zai)公(gong)司(si)三大(da)主要产(chan)(chan)品(pin)中(zhong)，集(ji)成电路产(chan)(chan)品(pin)营(ying)业收入4.91亿元，同比增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)1.7%；分立器件产(chan)(chan)品(pin)营(ying)业收入6.79亿元，同比增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)3.36%；发(fa)光二(er)极管（LED）产(chan)(chan)品(pin)营(ying)业收入2.08亿元，同比下降(jiang)20.83%。
半(ban)导(dao)(dao)体行(xing)业(ye)受到宏观经济波动的(de)(de)影(ying)响(xiang)较大。2018年(nian)至2019上(shang)半(ban)年(nian)，全球半(ban)导(dao)(dao)体行(xing)业(ye)处于下(xia)滑期，不(bu)仅受到技术创新速度变慢、手机换机周期延长(zhang)、新能(neng)源(yuan)汽车(che)销量增幅缩窄等需求(qiu)端走弱(ruo)的(de)(de)影(ying)响(xiang)，同时(shi)还受到贸易摩(mo)擦(ca)、日本对韩国断供(gong)半(ban)导(dao)(dao)体关键材料等非(fei)市场因(yin)素的(de)(de)影(ying)响(xiang)，行(xing)业(ye)景气程度被严重削弱(ruo)。
美国(guo)半(ban)导体协会数据显示，2019上半(ban)年(nian)，全球半(ban)导体销售额同比(bi)下(xia)滑14.5%，其中(zhong)中(zhong)国(guo)大陆(lu)下(xia)降13.9%。工信部(bu)电(dian)子信息制造(zao)(zao)业(ye)数据也(ye)显示，2019年(nian)上半(ban)年(nian)，电(dian)子器件制造(zao)(zao)业(ye)营(ying)业(ye)收入同比(bi)增长10.7%，利润同比(bi)下(xia)降17.6%，其中(zhong)集成电(dian)路产(chan)量同比(bi)下(xia)降2.5%；电(dian)子元(yuan)件产(chan)量同比(bi)下(xia)降24.9%。
面对全球半导体市场萎缩，以(yi)及低(di)端(duan)器件市场竞争的加(jia)剧(ju)，士(shi)兰(lan)微近(jin)年(nian)来(lai)积极进行(xing)产品(pin)(pin)结构(gou)调整(zheng)，逐步(bu)向高(gao)端(duan)领域发(fa)起冲击，但也不(bu)可(ke)避免(mian)地(di)承受转型冲击。公(gong)(gong)司8吋线尚处(chu)(chu)于(yu)特色工艺平台(tai)建设阶段，公(gong)(gong)司在加(jia)大高(gao)端(duan)功率(lv)器件研发(fa)投入(ru)的同(tong)时，减少低(di)附加(jia)值产品(pin)(pin)；叠加(jia)了产能利用(yong)率(lv)下降、硅(gui)片等(deng)原材料成(cheng)本(ben)处(chu)(chu)于(yu)历史(shi)高(gao)位、LED行(xing)业库(ku)存(cun)高(gao)升导致价格冲击等(deng)因素(su)，导致公(gong)(gong)司2019上半年(nian)经营利润(run)同(tong)比下滑。
目前国内(nei)半导体(ti)产(chan)品(pin)市场中，低(di)端器件(jian)市场竞(jing)争较为激烈(lie)，利润有限；在(zai)5G、物(wu)联网(wang)、新能(neng)源等技术(shu)的(de)引领(ling)下，在(zai)国产(chan)替(ti)代(dai)自主可控的(de)政策(ce)推(tui)动下，高(gao)端器件(jian)方兴未艾。目前，公司围绕电源管(guan)理电路、高(gao)端功率器件(jian)和功率模块、MCU、MEMS等产(chan)品(pin)进行布局，并取得(de)一系列阶段成果。
2019年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)，公司集成电路(lu)营业(ye)收入为4.91亿元，较去年(nian)同期增(zeng)长1.7%，公司表示，各类(lei)电路(lu)新产品的出货量明显(xian)加快(kuai)；预计下半(ban)年(nian)公司集成电路(lu)的营业(ye)收入增(zeng)速还将进一(yi)步提高。
针对(dui)白(bai)色(se)家(jia)电(dian)(dian)智能、绿色(se)的(de)发展需求，公(gong)(gong)司(si)的(de)IPM功率模(mo)块(kuai)产品在(zai)(zai)(zai)国内白(bai)色(se)家(jia)电(dian)(dian)（主(zhu)(zhu)要是空调(diao)(diao)、冰箱、洗衣机）、工业变(bian)(bian)频(pin)(pin)器等(deng)市场(chang)继续发力。2019年(nian)上(shang)半年(nian)，国内多家(jia)主(zhu)(zhu)流的(de)白(bai)电(dian)(dian)整机厂商在(zai)(zai)(zai)变(bian)(bian)频(pin)(pin)空调(diao)(diao)等(deng)白(bai)电(dian)(dian)整机上(shang)使用(yong)了超过300万颗士兰(lan)IPM模(mo)块(kuai)，预计今(jin)后(hou)几(ji)年(nian)将会继续快速成(cheng)长。公(gong)(gong)司(si)语音(yin)识别(bie)芯片(pian)和应(ying)用(yong)方案已经(jing)在(zai)(zai)(zai)国内主(zhu)(zhu)流白(bai)电(dian)(dian)厂家(jia)的(de)智能家(jia)电(dian)(dian)系统(tong)中(zhong)得到较为广泛的(de)应(ying)用(yong)。基于公(gong)(gong)司(si)自主(zhu)(zhu)研发的(de)芯片(pian)、算法及(ji)系统(tong)，公(gong)(gong)司(si)空调(diao)(diao)变(bian)(bian)频(pin)(pin)电(dian)(dian)控系统(tong)在(zai)(zai)(zai)国内空调(diao)(diao)厂家(jia)完成(cheng)了几(ji)千台变(bian)(bian)频(pin)(pin)空调(diao)(diao)的(de)上(shang)量试产，性能优异(yi)、质量稳定。
在智能手机(ji)(ji)及(ji)智能外(wai)设领域，公(gong)(gong)(gong)司MEMS传感(gan)器产(chan)(chan)品营业收(shou)入较去(qu)年(nian)同期增加(jia)120%以上，国内手机(ji)(ji)品牌厂(chang)商(shang)已(yi)经在认证(zheng)公(gong)(gong)(gong)司MEMS传感(gan)器。加(jia)速度(du)传感(gan)器、硅(gui)麦(mai)克风等产(chan)(chan)品的参数(shu)优化工作取得突(tu)破性进(jin)展，预计下半年(nian)，公(gong)(gong)(gong)司MEMS传感(gan)器产(chan)(chan)品的出货量将进(jin)一步增长。公(gong)(gong)(gong)司开发的针对(dui)智能手机(ji)(ji)的快充(chong)芯片组、以及(ji)针对(dui)旅充(chong)、移动电源和车充(chong)的多协议快充(chong)解(jie)决方案的系列产(chan)(chan)品，已(yi)经开始在国内手机(ji)(ji)品牌厂(chang)商(shang)进(jin)行产(chan)(chan)品导(dao)入。
在(zai)电(dian)(dian)力电(dian)(dian)子(zi)领域，公(gong)司全部芯片自(zi)(zi)主研(yan)发(fa)(fa)的(de)电(dian)(dian)动(dong)汽(qi)车主电(dian)(dian)机驱动(dong)模块完成研(yan)发(fa)(fa)，参数(shu)性能指标先进，已交客户测试。公(gong)司电(dian)(dian)控类MCU产(chan)品在(zai)工业变(bian)频器(qi)、工业UPS、光伏(fu)逆变(bian)、纺织机械(xie)类伺服产(chan)品，各(ge)类变(bian)频风扇(shan)类应用以及电(dian)(dian)动(dong)自(zi)(zi)行(xing)车等众多领域得(de)到了(le)广泛的(de)应用。此外，公(gong)司LED照明驱动(dong)电(dian)(dian)路的(de)出货量(liang)已经恢复增长。
2019年上半年，公(gong)司分立(li)器件产(chan)品(pin)的(de)营业(ye)(ye)收(shou)入为6.79亿元，较去年同期增长3.36%；其(qi)中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(kuai)（PIM）、肖特基管(guan)等产(chan)品(pin)的(de)增长较快(kuai)。公(gong)司研发的(de)“600V以上用于(yu)变频驱动的(de)多(duo)芯片高压IGBT智能功率模块(kuai)”荣获集成(cheng)电路(lu)产(chan)业(ye)(ye)技(ji)(ji)术创新战略联盟“第二届(jie)集成(cheng)电路(lu)产(chan)业(ye)(ye)技(ji)(ji)术创新奖”。
2019年(nian)上半年(nian)，公(gong)(gong)司LED产品(pin)(pin)的(de)营业(ye)收(shou)入为2.08亿元，较去年(nian)同期减少20.83%。公(gong)(gong)司正在(zai)积极调整(zheng)产品(pin)(pin)结构(gou)，加快进入中高(gao)端LED照明芯(xin)片市场，加快高(gao)亮度(du)白光芯(xin)片的(de)开发。在(zai)高(gao)端LED彩屏市场，美卡乐(le)公(gong)(gong)司实现营业(ye)收(shou)入约5.5%的(de)成长，品(pin)(pin)牌(pai)形象得以(yi)进一步提(ti)升。
2019年(nian)(nian)6月6日，工信部正式发放(fang)5G牌照，我国进(jin)入5G商用(yong)(yong)元年(nian)(nian)，将开启全球半导体(ti)行业的(de)新(xin)发展。5G作为(wei)(wei)新(xin)一(yi)代信息技(ji)术的(de)发展方向和数字经济的(de)重要基(ji)础(chu)，智(zhi)能手(shou)机(ji)(ji)、云计算、人(ren)工智(zhi)能、物联网、车联网、工业互(hu)联网等市(shi)场(chang)均会广泛受(shou)益。5G三(san)大(da)应(ying)用(yong)(yong)场(chang)景增强移动(dong)宽带、超高可靠低(di)延(yan)时以及(ji)海(hai)量(liang)机(ji)(ji)器通信，对(dui)终端设备(bei)提出了不同(tong)的(de)功能和性(xing)能要求，对(dui)半导体(ti)相(xiang)关(guan)产品的(de)需求会更加多(duo)样化，在(zai)拉动(dong)上游半导体(ti)出货的(de)同(tong)时，为(wei)(wei)市(shi)场(chang)带来更多(duo)的(de)创新(xin)方向和机(ji)(ji)会。
在产(chan)业(ye)环境上，根(gen)据工信部(bu)数据，全(quan)国(guo)2018年电子信息制(zhi)(zhi)造(zao)业(ye)产(chan)值超过14万亿元，上游集成电路行业(ye)销(xiao)售额仅6000亿元，且包含产(chan)业(ye)链(lian)(lian)内(nei)重复计算，国(guo)产(chan)化(hua)比(bi)例低(di)。多家机构认为(wei)，受华为(wei)及日韩(han)事件影响，国(guo)内(nei)大厂有(you)(you)主动(dong)降低(di)供(gong)应链(lian)(lian)安全(quan)风险的动(dong)力，其(qi)供(gong)应链(lian)(lian)向国(guo)内(nei)倾斜(xie)给(ji)了国(guo)内(nei)上游芯片(pian)设计、制(zhi)(zhi)造(zao)企业(ye)更多的机会(hui)，也(ye)能(neng)够(gou)帮助上游芯片(pian)设计、制(zhi)(zhi)造(zao)企业(ye)提高(gao)产(chan)品研发和(he)量产(chan)能(neng)力。因此，国(guo)产(chan)化(hua)替代有(you)(you)望加速，且有(you)(you)较长的持续(xu)性。
2019年(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)的半(ban)(ban)导(dao)(dao)体市场(chang)行情，已经(jing)较上(shang)半(ban)(ban)年(nian)有所好转，按月(yue)(yue)度呈现边际改善。据美(mei)国半(ban)(ban)导(dao)(dao)体协会数据，2019年(nian)7月(yue)(yue)全球半(ban)(ban)导(dao)(dao)体销售额为333.7亿(yi)美(mei)元(yuan)，同比(bi)(bi)下(xia)滑(hua)15.5%；跌幅较上(shang)个(ge)月(yue)(yue)收窄1.3个(ge)百(bai)分点(dian)且环比(bi)(bi)回升(sheng)。国际半(ban)(ban)导(dao)(dao)体产(chan)业(ye)协会（SEMI）于2019年(nian)8月(yue)(yue)更新全球半(ban)(ban)导(dao)(dao)体资本开(kai)支(zhi)预(yu)测，预(yu)计到(dao)2020年(nian)总额达588亿(yi)美(mei)元(yuan)，同比(bi)(bi)增(zeng)长11.58%。
在此背景下，士兰微所布局的功率半导体(ti)、MEMS传感器及(ji)MCU，均受(shou)惠于(yu)5G技(ji)术拉(la)动的各类细分(fen)市场。
其中，功(gong)率半(ban)导体作为(wei)电(dian)子装置中电(dian)能(neng)(neng)(neng)转换与电(dian)路控(kong)制(zhi)的(de)(de)核心，几乎用(yong)于所有电(dian)子制(zhi)造(zao)业，应用(yong)范围从传统的(de)(de)工业控(kong)制(zhi)和3C（计算机、通信(xin)、消费电(dian)子）扩展到(dao)新(xin)能(neng)(neng)(neng)源、轨道交通、智能(neng)(neng)(neng)电(dian)网等新(xin)领(ling)域。目前，国(guo)内功(gong)率半(ban)导体产(chan)品(pin)国(guo)产(chan)化(hua)率约(yue)为(wei)5%，替代空间巨(ju)大(da)，而5G技术赋能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)智能(neng)(neng)(neng)网联汽车，有望成为(wei)国(guo)产(chan)功(gong)率半(ban)导体行(xing)业的(de)(de)突破口之一。
据集邦(bang)咨询(xun)研究报告，受益于(yu)新能源汽车、工业控制(zhi)等终(zhong)端市(shi)场(chang)需求大量(liang)增加，MOSFET、IGBT等多种(zhong)产品持续缺货(huo)和涨(zhang)价(jia)，带动了2018年(nian)中国(guo)功率半(ban)(ban)导体(ti)(ti)市(shi)场(chang)规(gui)模达到(dao)2591亿元；其中功率分(fen)立器件(jian)市(shi)场(chang)规(gui)模为1874亿元，电(dian)源管理IC市(shi)场(chang)规(gui)模为717亿元。集邦(bang)咨询(xun)预估(gu)，2019年(nian)中国(guo)功率半(ban)(ban)导体(ti)(ti)市(shi)场(chang)规(gui)模将(jiang)达到(dao)2907亿元，较2018年(nian)成长12.17%，维(wei)持双位数的成长表现。
MEMS传感器(qi)则适应了物联网时代，传感器(qi)必须具备低功(gong)耗、微型化(hua)、智能化(hua)、多功(gong)能复合等特性，广泛用于汽车、消费(fei)电子、工业、医疗、航空航天(tian)、通信等领域(yu)。根据赛(sai)迪(di)顾(gu)问统计，2018年，我国MEMS传感器(qi)行业规(gui)模523亿元，同比增长(zhang)19.5%，预计2018~2022年化(hua)增速(su)为17.41%。
对于功(gong)率(lv)(lv)(lv)半导体(ti)厂商来说，强大(da)的(de)IDM（设计(ji)制造(zao)一(yi)体(ti)化）能力是构建(jian)竞争壁垒(lei)和(he)保(bao)持毛利(li)的(de)关(guan)键。目前全球功(gong)率(lv)(lv)(lv)半导体(ti)厂商基本(ben)都采用IDM模式。与追求低功(gong)耗高运算速(su)度的(de)数字芯片相(xiang)比，功(gong)率(lv)(lv)(lv)半导体(ti)更(geng)看重可靠性(xing)、一(yi)致(zhi)性(xing)与耐功(gong)率(lv)(lv)(lv)特性(xing)，产品(pin)与应用场景密切相(xiang)关(guan)，例如耐大(da)功(gong)率(lv)(lv)(lv)、大(da)电流(liu)的(de)功(gong)率(lv)(lv)(lv)器件反而要大(da)线(xian)宽，因此功(gong)率(lv)(lv)(lv)半导体(ti)产品(pin)并不严格遵循摩尔定律，从而导致(zhi)工艺平台繁(fan)多(duo)、产品(pin)种(zhong)类庞杂，多(duo)种(zhong)工艺平台并存，这就需要通(tong)过IDM模式实现从设计(ji)到制造(zao)的(de)产业链整合(he)。
士兰(lan)微从集成电路设(she)(she)计(ji)业务(wu)开(kai)始(shi)，逐步(bu)搭建(jian)了(le)特色工(gong)艺(yi)(yi)的(de)(de)(de)芯片制造平台(tai)，并已将技(ji)术和制造平台(tai)延伸至功(gong)率器(qi)件(jian)、功(gong)率模(mo)(mo)(mo)块和MEMS传感器(qi)的(de)(de)(de)封装领(ling)域，建(jian)立(li)了(le)较为完善(shan)的(de)(de)(de)IDM经营(ying)模(mo)(mo)(mo)式(shi)。IDM模(mo)(mo)(mo)式(shi)可以有效进(jin)行产(chan)业链内部(bu)整合(he)，公司(si)设(she)(she)计(ji)研发和工(gong)艺(yi)(yi)制造平台(tai)同时发展，形(xing)成了(le)特色工(gong)艺(yi)(yi)技(ji)术与产(chan)品(pin)(pin)研发的(de)(de)(de)紧密互动，以及器(qi)件(jian)、集成电路和模(mo)(mo)(mo)块产(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)协(xie)同发展。公司(si)依(yi)托IDM模(mo)(mo)(mo)式(shi)形(xing)成的(de)(de)(de)设(she)(she)计(ji)与工(gong)艺(yi)(yi)相(xiang)结合(he)的(de)(de)(de)综(zong)合(he)实力，提(ti)(ti)升产(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)质(zhi)，加强控制成本，向(xiang)客户提(ti)(ti)供差异化的(de)(de)(de)产(chan)品(pin)(pin)与服务(wu)，提(ti)(ti)高(gao)了(le)其向(xiang)大型厂商(shang)配套体(ti)系渗透的(de)(de)(de)能力。
公(gong)司已经建立了可持续(xu)发展的(de)产(chan)品(pin)(pin)和技(ji)术研发体系。在芯片设计(ji)研发方(fang)(fang)面(mian)，目前主要分(fen)为电(dian)源与(yu)功率驱动产(chan)品(pin)(pin)线(xian)(xian)、MCU产(chan)品(pin)(pin)线(xian)(xian)、数字(zi)音视(shi)频产(chan)品(pin)(pin)线(xian)(xian)、射频与(yu)混合(he)信(xin)号产(chan)品(pin)(pin)线(xian)(xian)、分(fen)立器(qi)(qi)(qi)件产(chan)品(pin)(pin)线(xian)(xian)等。在工艺技(ji)术平台研发方(fang)(fang)面(mian)，公(gong)司陆续(xu)完成了国内(nei)领先高压(ya)BCD、超薄片槽(cao)栅IGBT、超结高压(ya) MOSFET、高密度沟槽(cao)栅MOSFET、快恢复二(er)极(ji)管、MEMS传感器(qi)(qi)(qi)等工艺的(de)研发，形成了比较(jiao)完整的(de)特色(se)工艺的(de)制造(zao)平台。这一(yi)方(fang)(fang)面(mian)保证了公(gong)司产(chan)品(pin)(pin)种(zhong)类的(de)多样性，另(ling)一(yi)方(fang)(fang)面(mian)也(ye)支撑了公(gong)司电(dian)源管理(li)电(dian)路、功率模块(kuai)、功率器(qi)(qi)(qi)件、MEMS传感器(qi)(qi)(qi)等各系列产(chan)品(pin)(pin)的(de)研发。
在(zai)特色工艺平台和在(zai)半导(dao)体(ti)(ti)大框架(jia)下，形(xing)成(cheng)了多个技术门类(lei)的半导(dao)体(ti)(ti)产品(pin)，比如带(dai)电机变频算(suan)法的控(kong)制芯(xin)片(pian)、功率(lv)半导(dao)体(ti)(ti)芯(xin)片(pian)和智(zhi)能(neng)功率(lv)模块、各类(lei)MEMS传感器等(deng)。这些产品(pin)已经(jing)可以协(xie)同、成(cheng)套进入整(zheng)机应用系统(tong)，市场前景非常(chang)广阔(kuo)。产品(pin)已经(jing)得到了华为、欧司朗、三星、索(suo)尼(ni)、戴尔(er)、台达(da)、达(da)科、海信、海尔(er)、美的、格力等(deng)全球(qiu)品(pin)牌客(ke)户的认可。
2019年(nian)8月底，士兰微公告将与国家大基(ji)金共同(tong)投(tou)资士兰集(ji)昕二期项(xiang)目，新建年(nian)产(chan)(chan)(chan)(chan)43.2万(wan)片(pian)8英(ying)寸芯片(pian)制造能(neng)力。士兰集(ji)昕现有(you)8吋(cun)线于2017年(nian)6月底正式(shi)投(tou)产(chan)(chan)(chan)(chan)，2018年(nian)总计产(chan)(chan)(chan)(chan)出(chu)(chu)芯片(pian)29.86万(wan)片(pian)，2019年(nian)上(shang)半年(nian)总计产(chan)(chan)(chan)(chan)出(chu)(chu)17.6万(wan)片(pian)，同(tong)比增(zeng)加74.25%；目前已有(you)高压(ya)集(ji)成电(dian)路、高压(ya)MOS管、低压(ya)MOS管、肖(xiao)特(te)基(ji)管、IGBT等(deng)多个产(chan)(chan)(chan)(chan)品导(dao)入量产(chan)(chan)(chan)(chan)。8吋(cun)线持续上(shang)量对公司的整体(ti)营收(shou)增(zeng)长起(qi)了(le)积极(ji)推动作用。
士兰(lan)微(wei)集(ji)昕二期(qi)(qi)项(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)将利用现(xian)有的(de)公用设(she)施，在现(xian)有生(sheng)产线的(de)基(ji)(ji)础(chu)上，通过增加生(sheng)产设(she)备及(ji)配套设(she)备实施；项(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)总投(tou)(tou)资(zi)(zi)15亿元(yuan)(yuan)，建设(she)周期(qi)(qi)分5年，分两(liang)期(qi)(qi)进行。其中，一期(qi)(qi)计(ji)划投(tou)(tou)资(zi)(zi)6亿元(yuan)(yuan)，形成年产18万片8英寸芯(xin)片的(de)产能，二期(qi)(qi)计(ji)划投(tou)(tou)资(zi)(zi)9亿元(yuan)(yuan)，形成年产25.2万片8英寸芯(xin)片的(de)产能。在出(chu)资(zi)(zi)安排上，公司及(ji)国家集(ji)成电路产业投(tou)(tou)资(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)股份有限(xian)公司（大基(ji)(ji)金(jin)）分别出(chu)资(zi)(zi)3.15亿元(yuan)(yuan)及(ji)5亿元(yuan)(yuan)。士兰(lan)集(ji)昕一期(qi)(qi)项(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)先前(qian)已(yi)经(jing)得到大基(ji)(ji)金(jin)5亿元(yuan)(yuan)投(tou)(tou)资(zi)(zi)，国家大基(ji)(ji)金(jin)再次投(tou)(tou)资(zi)(zi)士兰(lan)集(ji)昕项(xiang)(xiang)(xiang)目(mu)，显示了(le)其对士兰(lan)微(wei)发展功率半导(dao)体(ti)芯(xin)片的(de)持(chi)续看好(hao)。
资料(liao)显示，8英(ying)寸芯片目前主要应用于功率半导(dao)体、模拟芯片、MEMS传感(gan)器、MCU等产(chan)品。近年来，随着移动通信、汽车电子及(ji)物联网的(de)发展，带动了市场对8英(ying)寸产(chan)能的(de)需(xu)求(qiu)。SEMI表(biao)示，2019~2020年期间全球8英(ying)寸产(chan)能将增加14%，达到(dao)每月(yue)650万片/月(yue)。IDM大厂如英(ying)飞凌、ST，以及(ji)Foundry大厂台积电、世(shi)界先(xian)进等，先(xian)后在(zai)2018年末宣布快速推进8吋(cun)特色工艺产(chan)能。考虑到(dao)目前8吋(cun)线(xian)(xian)(xian)产(chan)能建设主要依(yi)靠(kao)购买二手设备，而(er)8吋(cun)线(xian)(xian)(xian)不少关键设备已经停产(chan)，二手设备供(gong)应有限，整合(he)成套(tao)可用的(de)新生产(chan)线(xian)(xian)(xian)并非(fei)易事，因此8吋(cun)线(xian)(xian)(xian)产(chan)能仍(reng)将持续景气。
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