封装市场的现状与新格局分析

封装简介

封装，即(ji)隐藏对象的(de)(de)属(shu)性(xing)(xing)和(he)实(shi)现细节(jie)，仅对外公开接口，控(kong)制在程序中属(shu)性(xing)(xing)的(de)(de)读和(he)修改的(de)(de)访问级别；将(jiang)抽象得(de)到的(de)(de)数(shu)据(ju)(ju)和(he)行为（或功能）相结(jie)合(he)，形成一个有机的(de)(de)整体，也就是(shi)(shi)将(jiang)数(shu)据(ju)(ju)与操作数(shu)据(ju)(ju)的(de)(de)源代(dai)码进行有机的(de)(de)结(jie)合(he)，形成“类(lei)”，其(qi)中数(shu)据(ju)(ju)和(he)函(han)数(shu)都是(shi)(shi)类(lei)的(de)(de)成员。在电(dian)(dian)子方面，封装是(shi)(shi)指(zhi)把(ba)硅片上的(de)(de)电(dian)(dian)路(lu)管脚，用导线接引到外部(bu)接头处，以便与其(qi)它(ta)器件连接。

在(zai)(zai)面向对(dui)(dui)象(xiang)编程中，封装（encapsulation）是(shi)将对(dui)(dui)象(xiang)运行所需(xu)的资(zi)源(yuan)封装在(zai)(zai)程序对(dui)(dui)象(xiang)中——基(ji)本(ben)上，是(shi)方(fang)法和(he)数据(ju)。对(dui)(dui)象(xiang)是(shi)“公布其(qi)接(jie)口”。其(qi)他附加到这(zhei)些接(jie)口上的对(dui)(dui)象(xiang)不需(xu)要(yao)(yao)关心对(dui)(dui)象(xiang)实现(xian)的方(fang)法即可(ke)使(shi)用这(zhei)个对(dui)(dui)象(xiang)。这(zhei)个概(gai)念就(jiu)是(shi)“不要(yao)(yao)告诉我(wo)你是(shi)怎么做的，只要(yao)(yao)做就(jiu)可(ke)以(yi)了。”对(dui)(dui)象(xiang)可(ke)以(yi)看(kan)作是(shi)一(yi)个自我(wo)包(bao)含的原子。对(dui)(dui)象(xiang)接(jie)口包(bao)括了公共的方(fang)法和(he)初始(shi)化(hua)数据(ju)。

封装市场的新格局分析

Yole Développement近期公布了2018年销售(shou)额TOP25的封装(zhuang)、测试企业(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)排名(ming)。

TOP25在2018年(nian)的总体(ti)销售额比2017年(nian)增加了约4.8%，增至270亿美元(约合人民币(bi)1,836亿元)，OSAT整(zheng)(zheng)体(ti)市(shi)场(chang)约有300亿美元(约合人民币(bi)2,040亿元)的规模，TOP25几乎占(zhan)据了整(zheng)(zheng)个(ge)OSAT市(shi)场(chang)。

根据这些企(qi)业的总部所在国(guo)家和地区(qu)来看，它们(men)的市场份(fen)额如下：中(zhong)国(guo)台湾以(yi)52%的比(bi)例遥(yao)遥(yao)领先，第二(er)为(wei)中(zhong)国(guo)大陆（21%），第三为(wei)美国(guo)（15%），后面(mian)有马来西亚（4%）、韩国(guo)（3%）、新(xin)加坡（3%）和日本（2%）。

在TOP8中(zhong)，中(zhong)国公司占了3家；在2014年仅有1家中(zhong)国企业(ye)进入TOP8,由(you)此可见，中(zhong)国企业(ye)正(zheng)在飞跃(yue)式地发展。日本企业(ye)仅有AOI电子(zi)上榜，排(pai)名14（销售额4亿(yi)1,400万(wan)美元(yuan)，约(yue)合人民(min)币(bi)28亿(yi)元(yuan)）。

收购了东(dong)芝、富(fu)士通、瑞萨的(de)后段工(gong)序(xu)工(gong)厂且急速增长的(de)日本(ben)最大的(de)半导体后段工(gong)序(xu)厂商J-Devices在2015年被(bei)全球(qiu)TOP2的(de)美国封装厂商Amkor Technology全资收购，所以J-Devices的(de)销售额也被(bei)记入了其母公司(si)Amkor。

大型企业逐步壮大，正拉开与中小企业间的差距

全(quan)球最大的(de)(de)封测企业ASE Technology Holding在(zai)2018年(nian)4月30日(ri)完成了对SPIL的(de)(de)全(quan)资收购，企业规模(mo)进一步(bu)扩大。2018年(nian)的(de)(de)销售额(e)（包含子公(gong)司(si)）刷新历史(shi)新高，为123亿(yi)800万美(mei)元(yuan)（约(yue)合人民(min)币837亿(yi)元(yuan)），TOP2的(de)(de)Amkor的(de)(de)销售额(e)约(yue)为43亿(yi)1,660万美(mei)元(yuan)（约(yue)合人民(min)币294亿(yi)元(yuan)），ASE几(ji)乎(hu)是安靠的(de)(de)3倍。如果不(bu)算ASE的(de)(de)子公(gong)司(si)SPIL和(he)中国的(de)(de)Universal Scientific Industrial（USI）的(de)(de)销售额(e)，ASE的(de)(de)销售额(e)也有52亿(yi)5,000亿(yi)美(mei)金（约(yue)合人民(min)币357亿(yi)元(yuan)），其规模(mo)依旧遥遥领(ling)先。

Yole的(de)(de)(de)Technology & Market分析(xi)师Favier Shoo先生(sheng)就(jiu)今后的(de)(de)(de)市场走(zou)势(shi)表示：“TOP5中，ASE(除去SPIL和(he)USI)、Amkor和(he)Jiangsu Changjiang Electronics Tech(JCET)Group(江(jiang)苏(su)长电(dian)科技集团)这(zhei)3家公司(si)，每(mei)家都比2017年(nian)(nian)增加了2%-3%，SPIL比2017年(nian)(nian)增加了5%，台湾地区的(de)(de)(de)Powertech Technology（力成(cheng)科技，OSAT，原秋田Elpida Memory的(de)(de)(de)后段工序的(de)(de)(de)工厂(chang)，后被(bei)美国的(de)(de)(de)Micron Technology收购）也(ye)获得(de)了15%的(de)(de)(de)年(nian)(nian)度增长率，可以说各家OSAT为获取客户资源、进行着激烈(lie)的(de)(de)(de)竞争”。

此外，他还(hai)指(zhi)出，“主要的(de)(de)OSAT企(qi)(qi)(qi)业(ye)也在积(ji)极进行(xing)设备(bei)扩充、研(yan)究开发，2018年的(de)(de)业(ye)界投资(zi)额的(de)(de)70%以上集中(zhong)在TOP8中(zhong)，关于这(zhei)样的(de)(de)投资(zi)倾向，肯定会(hui)进一步拉开大企(qi)(qi)(qi)业(ye)与(yu)中(zhong)小(xiao)型(xing)企(qi)(qi)(qi)业(ye)之间的(de)(de)差距，大型(xing)企(qi)(qi)(qi)业(ye)很(hen)有(you)可(ke)能会(hui)夺取(qu)中(zhong)小(xiao)企(qi)(qi)(qi)业(ye)的(de)(de)市场份额。因(yin)此，作为小(xiao)规(gui)(gui)模的(de)(de)OSAT企(qi)(qi)(qi)业(ye)的(de)(de)未来战略，如果大企(qi)(qi)(qi)业(ye)没有(you)对小(xiao)规(gui)(gui)模OSAT企(qi)(qi)(qi)业(ye)的(de)(de)独特(te)技术表现出收(shou)购的(de)(de)欲望，或者小(xiao)规(gui)(gui)模OSAT企(qi)(qi)(qi)业(ye)没有(you)特(te)有(you)的(de)(de)IP（Intellectual Property,即(ji)知识产权）的(de)(de)话，最终很(hen)有(you)可(ke)能陷入被(bei)迫停业(ye)的(de)(de)困境(jing)”。

此外(wai)，在微电子产(chan)业(ye)方面，对(dui)于(yu)性能、成本、连(lian)接性、移动(dong)性提(ti)(ti)出了(le)新(xin)的(de)要(yao)求(qiu)。OEM、Fabless、IDM、Foundry为了(le)让(rang)封装性能和测试功(gong)能产(chan)生新(xin)的(de)价值(zhi)，他们对(dui)OSAT的(de)依存(cun)度也(ye)(ye)逐渐(jian)增高。特别值(zhi)得一提(ti)(ti)的(de)是，OSAT行业(ye)通过不(bu)断(duan)扩大投资、整合并(bing)购、技术革新(xin)使产(chan)品组合不(bu)断(duan)增多。OSAT的(de)中(zhong)坚(jian)企(qi)业(ye)也(ye)(ye)会乘着业(ye)界(jie)整体的(de)发展大潮(chao)，继(ji)续稳(wen)步增长，令(ling)人遗憾的(de)是仅有部分企(qi)业(ye)比(bi)较活(huo)跃，剩下(xia)的(de)OSAT企(qi)业(ye)应该难以确保其利(li)润。也(ye)(ye)就是说，小规模OSAT企(qi)业(ye)的(de)前(qian)途堪忧。

封装市场-Foundry和IDM 来“搅局”

除了传统的(de)OSAT企业(ye)外，近些(xie)年，一(yi)些(xie)IDM和Foundry也在企业(ye)内(nei)部(bu)大力(li)(li)发(fa)展封测业(ye)务，以(yi)提升(sheng)其生产效率和自主能力(li)(li)，而且(qie)这些(xie)企业(ye)研发(fa)的(de)一(yi)般都是先进的(de)封测技术，使其在行业(ye)内(nei)保持着很强的(de)先进性(xing)，以(yi)确保具有强大的(de)竞(jing)争力(li)(li)。

在这类企业中，典(dian)型代表(biao)就是(shi)台积电、三星和英特尔。

封装市场-台积电方面

随着(zhe)技术和市(shi)场(chang)需求的(de)(de)发展(zhan)，芯片本(ben)身的(de)(de)构(gou)成方式也在发生着(zhe)各(ge)种(zhong)变化(hua)，单纯靠(kao)制(zhi)造已(yi)经难以应对这(zhei)种(zhong)变化(hua)，各(ge)种(zhong)新型(xing)的(de)(de)封(feng)装(zhuang)形式逐步进入市(shi)场(chang)，并发挥着(zhe)越(yue)来(lai)越(yue)重(zhong)要(yao)的(de)(de)作用，这(zhei)使得台积电也开始布局封(feng)测业(ye)务(wu)，而(er)不只是依赖于下(xia)游的(de)(de)封(feng)测厂商(shang)。

实(shi)际上，台(tai)积(ji)电的(de)封(feng)测业务整合之(zhi)路(lu)早(zao)就开始了(le)，如(ru)封(feng)装技术(shu)InFO（Integrated Fan-Out），就是台(tai)积(ji)电的(de)标志性技术(shu)，于2014年推出，该技术(shu)的(de)优势可(ke)让芯片(pian)与芯片(pian)间直接连结，减少芯片(pian)封(feng)装后的(de)厚度，以(yi)便为(wei)硬件设备成品腾出更多空间给其(qi)他零件所用；正因如(ru)此(ci)，台(tai)积(ji)电才力压三(san)星，成为(wei)苹(ping)果公司两代(dai)A系列处理器独家代(dai)工厂商。

在InFO之后，台积(ji)电(dian)又推(tui)出了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装(zhuang)(zhuang)技术。该技术是为解决(jue)能耗问题而发展(zhan)出的2.5D封装(zhuang)(zhuang)解决(jue)方案，根据台积(ji)电(dian)最新(xin)发布的信息，其为CoWoS搭配(pei)了低电(dian)压封装(zhuang)(zhuang)内互联（LINPINCON）技术，使芯片粒(li)间可以实现(xian)8GT／s的高速(su)数(shu)据传输(shu)速(su)度(du)，能效比极高（0.56pJ／bit）。

CoWoS已经(jing)被(bei)广(guang)泛采用，是一种成(cheng)功的(de)(de)封(feng)装技术，在此基础上，台积(ji)电正(zheng)在通过“封(feng)装+互(hu)联标(biao)准”的(de)(de)战略来打造生态，以(yi)期(qi)待(dai)在未来的(de)(de)竞争中占得(de)先机。

此外，台积(ji)电(dian)还在研发和推广其3D封装技术(shu)——SoIC。该技术(shu)于(yu)2018年发布，当时，台积(ji)电(dian)宣布计(ji)划于(yu)2021年投入大规模量产。这是该公(gong)司重(zhong)点发展的先进技术(shu)，台积(ji)电(dian)对其非常重(zhong)视。

封装市场-三星方面

该公司(si)近(jin)些年一(yi)(yi)直在与台积电(dian)争夺苹果手机A系列处理器的晶(jing)圆代(dai)工(gong)订单，但总(zong)体来看，在竞争中明显处于下风。其中一(yi)(yi)个(ge)很重要的原因就在于：台积电(dian)有自己开发的先(xian)进封装(zhuang)技术InFO FOWLP，而(er)三星则(ze)没有。这也可以说是早(zao)些年三星电(dian)子忽(hu)视封装(zhuang)技术所付出(chu)的代(dai)价。

因此，三(san)星(xing)于2015年成立了一个特(te)别(bie)工作(zuo)小(xiao)组。以其(qi)子(zi)(zi)(zi)公司三(san)星(xing)电机(ji)为主力，与(yu)三(san)星(xing)电子(zi)(zi)(zi)合力开发“面板级扇出(chu)型封装”(FOPLP)，FOPLP是将输(shu)入(ru)/输(shu)出(chu)端子(zi)(zi)(zi)电线(xian)转移至半导(dao)体芯片外部，提高(gao)性(xing)能的同时，也能降(jiang)低生产成本。特(te)别(bie)是FOPLP是利用方型载板的技(ji)(ji)术，比FOWLP的生产效率要高(gao)。2018年，三(san)星(xing)电子(zi)(zi)(zi)推出(chu)的智能手表Galaxy Watch使用的处理器(qi)采(cai)用的就是这种封装技(ji)(ji)术。在(zai)(zai)FOPLP基础上，三(san)星(xing)电子(zi)(zi)(zi)也在(zai)(zai)开发FOWLP技(ji)(ji)术。

然而(er)，FOPLP还不够(gou)成熟(shu)，仍需要改进(如(ru)芯片(pian)对位、填充良率等问题)，目前(qian)正在改进和优化当中。预计在明年，三星芯片(pian)将使用改进后的FOPLP封装技(ji)术，再(zai)次与台积(ji)电争夺2020年苹果手(shou)机处理器的代(dai)工订单(dan)。

封装市场-英特尔方面

该公司研发的(de)封(feng)装技(ji)术(shu)主要包(bao)括(kuo)EMIB（嵌(qian)入(ru)式(shi)多芯片互连(lian)桥接）2D封(feng)装 和 Foveros 3D封(feng)装。近期，英特尔还推(tui)出了用于以上封(feng)装的(de)先进芯片互连(lian)技(ji)术(shu)，包(bao)括(kuo)Co-EMIB、ODI和MDIO。

综(zong)合来看(kan)，由于台(tai)(tai)(tai)积电和三(san)(san)星为Foundry，英特(te)尔为IDM，不(bu)同的(de)(de)业态决定(ding)了它们的(de)(de)不(bu)同市(shi)场定(ding)位。台(tai)(tai)(tai)积电和三(san)(san)星的(de)(de)技术(shu)都是面(mian)向客户产(chan)品的(de)(de)，是直接的(de)(de)竞争关系。而英特(te)尔的(de)(de)封装(zhuang)技术(shu)主要用于自家的(de)(de)芯片。所以，在生态拓展方面(mian)，三(san)(san)星和台(tai)(tai)(tai)积电有先天优势。

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