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士兰(lan)微(wei)最新(xin)(xin)消息(xi)新(xin)(xin)闻动(dong)态-士兰(lan)微(wei)核心竞争(zheng)力与发展战略-KIA MOS管

信息来源:本站(zhan) 日期:2019-07-31 

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士兰微最新消息新闻动态-士兰微核心竞争力与发展战略

士兰微简介

本文(wen)推送的是(shi)士兰微(wei)(wei)最(zui)新(xin)消息,杭州士兰微(wei)(wei)电子股份有限(xian)公(gong)司(上交所股票代(dai)码:士兰微(wei)(wei),600460)坐落于(yu)杭州高新(xin)技术(shu)产(chan)业(ye)(ye)(ye)开(kai)发区(qu),是(shi)专(zhuan)业(ye)(ye)(ye)从(cong)事集成电路芯片设计以及半导体微(wei)(wei)电子相关产(chan)品生产(chan)的高新(xin)技术(shu)企业(ye)(ye)(ye),公(gong)司现在的主要(yao)产(chan)品是(shi)集成电路和半导体产(chan)品。


士兰微最新消息


杭州士(shi)兰(lan)微(wei)电子股份有(you)限公司持之以恒地专注于技术的(de)(de)提(ti)升、团队的(de)(de)建设(she)、管理的(de)(de)完善、市场的(de)(de)开拓(tuo)、运作模式(shi)的(de)(de)创新,得(de)益(yi)于中(zhong)国电子信(xin)息产业(ye)(ye)的(de)(de)飞速发展,士(shi)兰(lan)微(wei)电子在中(zhong)国的(de)(de)集成(cheng)电路芯片(pian)设(she)计业(ye)(ye)已取(qu)得(de)了初步的(de)(de)成(cheng)功;其(qi)技术水平、营业(ye)(ye)规模、盈利能力(li)等各项指标在国内同(tong)行中(zhong)均名列前茅。


2003年1月(yue),士兰微电(dian)子投资(zi)建设的(de)第(di)一(yi)条集(ji)成电(dian)路芯(xin)片生产线投入运营,标志(zhi)着(zhe)在(zai)芯(xin)片设计与制(zhi)造结合(he)的(de)模式(shi)上向前迈进(jin)了一(yi)步,期(qi)望(wang)在(zai)半导体芯(xin)片的(de)特殊制(zhi)造工(gong)艺上取得突破,带动公司新的(de)产品线的(de)发展。


2007年10月,公司(si)投资的(de)半导(dao)体(ti)照明发光二极管(guan)生产(chan)新(xin)厂区落成,半导(dao)体(ti)照明发光二极管(guan)产(chan)业成为公司(si)新(xin)的(de)经济增长(zhang)点,将(jiang)为公司(si)的(de)发展创造更加广阔(kuo)的(de)空间(jian)。


士兰微最新消息


整合技术(shu)优势(shi),加强研发(fa)(fa)管理,建设面向技术(shu)平台(tai)研发(fa)(fa)和产品开发(fa)(fa)互(hu)动的(de)(de)研发(fa)(fa)体系是士(shi)兰(lan)微电子(zi)谋求(qiu)持续发(fa)(fa)展的(de)(de)重要举(ju)措,是公司实现(xian)战略目标(biao)的(de)(de)可靠保证。士(shi)兰(lan)微电子(zi)目前的(de)(de)产品和研发(fa)(fa)投入(ru)主要集中(zhong)在以下三个领域:


1、应用于消费(fei)类数字音视频系统(tong)(tong)的(de)(de)集成电路(lu)产品,包括以(yi)光盘伺服为基础的(de)(de)芯片和(he)系统(tong)(tong)、单芯片的(de)(de)CD播放机系统(tong)(tong)、MP3/WMA数字音频解码等系统(tong)(tong)和(he)产品、数字媒(mei)体处(chu)理SOC等产品。


2、基于(yu)士兰微电(dian)(dian)子集成电(dian)(dian)路芯片生产线的双极(ji)、BiCMOS和BCD工艺(yi)为基础的模拟(ni)、数(shu)字混合集成电(dian)(dian)路产品,这些产品包括高性能的电(dian)(dian)源(yuan)管(guan)理(li)电(dian)(dian)路和系统、白光LED驱动(dong)电(dian)(dian)路、各类功率(lv)驱动(dong)电(dian)(dian)路等。


3、基于士兰微电子(zi)芯片生产线(xian)的半导体分立器(qi)件(jian),如(ru)开关二(er)极(ji)管(guan)(guan)、稳压(ya)管(guan)(guan)、肖(xiao)特基管(guan)(guan)、MOS功率晶体管(guan)(guan)、瞬态(tai)电压(ya)抑制二(er)极(ji)管(guan)(guan)等产品。


经过持(chi)续(xu)的(de)积累与创新,士(shi)兰微电子目(mu)前已能(neng)够进行较复(fu)杂规模的(de)系统(tong)(tong)级(ji)芯片的(de)设计,具有为用户提供系统(tong)(tong)方案、软件、芯片的(de)全方案解决能(neng)力(li)。


依托于持(chi)之以恒的(de)(de)研发投入(ru),士兰微电子期望获(huo)得稳定、持(chi)续(xu)、快(kuai)速(su)的(de)(de)发展,为客户(hu)提供优质、创新(xin)、低(di)成本的(de)(de)集(ji)成电路产品和应用系统


士兰微最新消息


士兰微基本信息

士兰微最新(xin)消息的基本信(xin)息:


公(gong)司(si)名称:杭州(zhou)士兰微电(dian)子股份有限公(gong)司(si)


英文名称(cheng):HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO.,LTD


注册(ce)地(di)址:浙江省杭州市黄姑(gu)山路4号


办公地址:浙江(jiang)省杭州市黄姑山路4号(hao)


法人(ren)代表:陈向东


总经理:郑少波


工商登记:3300001007312(1/1)


注册(ce)资本(ben)(万(wan)元(yuan)):40408.0000


员工总数:1013


所属板块:全流通,超涨,全A,未(wei)ST板块,税收优惠,股权激励,浙江(jiang)省,电(dian)子


主要(yao)产品(pin)及业务:CMOS、BiCMOS和双(shuang)极型(xing)等消(xiao)费类整(zheng)机用集成电(dian)路产品(pin)的开发(fa)、生产与销售


会计(ji)(ji)师事(shi)(shi)务(wu)(wu)所:浙江天健(jian)东方会计(ji)(ji)师事(shi)(shi)务(wu)(wu)所有(you)限公司


士兰微的经营范围

电子元器件(jian)(jian)、电子零部件(jian)(jian)及其(qi)他电子产品设计(ji)、制造(zao)、销售;机电产品进出口。


士兰微最新消息-企业文化

士兰微电子秉(bing)承“诚信、忍耐(nai)、探索、热(re)情”为核(he)心的理(li)念,努(nu)力创建以(yi)技术和管理(li)创新为特色的企(qi)业文化。同时,士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利(li)益均衡,协调好近期利(li)益与长远利(li)益,实现企(qi)业的可(ke)持续发(fa)展。


士兰微的使命:

士兰微电(dian)子有信心在(zai)不远的(de)(de)将来发展(zhan)成为国(guo)(guo)内主要的(de)(de)、综合型(xing)的(de)(de)集成电(dian)路设计与制(zhi)造企业之一,并努(nu)力向国(guo)(guo)际知名品(pin)牌的(de)(de)半导体集成电(dian)路企业迈进!


士兰微的期望 :

为客户:为每一(yi)位客户提(ti)供满意的(de)产品和增值的(de)服务。


为员工:为员工提供成长发(fa)展的空间。


为(wei)股东:为(wei)股东实现投资利益最(zui)大化(hua)。


为社会(hui):通过劳(lao)动创(chuang)造财富,真诚回报社会(hui)。


士兰的(de)核心竞争力 成本、效(xiao)率和质量的(de)有效(xiao)结合是(shi)企业的(de)核心竞争力。


士兰的核心竞争力:


卓(zhuo)有成效的管理(li)是企业持续发展的保证。


技术进步(bu)是企业不断发展的推动力。


积(ji)极投入并且业(ye)(ye)务精通的(de)人才资源是(shi)企(qi)业(ye)(ye)核心(xin)竞争力的(de)基石。


士兰微最新消息-公司发展战略

士(shi)兰(lan)微最新消息(xi)之发(fa)展目标和(he)战(zhan)略:将(jiang)以国(guo)际上先(xian)进的IDM大厂为学习标杆,成为具(ju)有(you)自主品(pin)(pin)(pin)牌(pai),具(ju)有(you)国(guo)际一(yi)流(liu)竞争力的综(zong)合性(xing)的半导体产(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)供应商。走设计(ji)与制(zhi)造(zao)一(yi)体的模式,在半导体功(gong)率器件、MEMS传感器、LED等多(duo)个技(ji)术领域(yu)持续进行生产(chan)(chan)资源(yuan)、研发(fa)资源(yuan)的投入(ru);利用(yong)公司(si)在多(duo)个芯片(pian)设计(ji)领域(yu)的积(ji)累,提供针(zhen)对(dui)性(xing)的芯片(pian)产(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)和(he)系统应用(yong)解决方案;不断提升产(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)质量和(he)口碑,提升产(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)附加值。具(ju)体描述如下:


1、以服(fu)务高端(duan)客户(hu)为目标(biao),持续(xu)提升(sheng)产品的技术性能指标(biao)与品质(zhi),完善质(zhi)量保障体系;


2、继续全力推动(dong)特殊(shu)工(gong)艺(yi)研发、制造平台的发展(zhan)。加快杭州士兰(lan)集(ji)昕8寸集(ji)成电路(lu)芯片生(sheng)(sheng)产(chan)线产(chan)品技术平台的导入,积极(ji)(ji)拓展(zhan)产(chan)能;积极(ji)(ji)推进厦门(men)士兰(lan)集(ji)科12寸特色(se)工(gong)艺(yi)半导体芯片制造生(sheng)(sheng)产(chan)线项目和厦门(men)士兰(lan)明(ming)镓化合物半导体芯片制造生(sheng)(sheng)产(chan)线项目建(jian)设;积极(ji)(ji)推动(dong)杭州汽车级(ji)功率模(mo)块(kuai)封装(zhuang)厂(chang)的建(jian)设,在特色(se)工(gong)艺(yi)领域坚持走IDM的模(mo)式(shi)。


3、继(ji)续加快先进的功率(lv)半导体(ti)(IGBT、快恢复二(er)极管、超结MOSFET、高密度(du)低压沟槽栅MOSFET等)和功率(lv)模(mo)块技(ji)术的研发,加大投入,追赶国际(ji)先进水平;拓(tuo)展(zhan)这类产品在工业控(kong)制、通讯、新能源汽车、光伏等领域(yu)的应用。


4、拓展电路工(gong)艺(yi)(yi)门类(lei),包括先(xian)进的高压BCD工(gong)艺(yi)(yi)、BiCMOS工(gong)艺(yi)(yi)、集成功(gong)率(lv)器(qi)件的高压单芯片(pian)工(gong)艺(yi)(yi),加大(da)电源(yuan)、功(gong)率(lv)驱动集成电路芯片(pian)的研发投入。


5、利用在控制芯片(pian)和功率(lv)(lv)器件上的(de)综合优势(shi),积极(ji)推广高性(xing)价比、完整的(de)功率(lv)(lv)系统(tong)解决方案。


6、继(ji)续加大MEMS传(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)的(de)(de)研发投入(ru),持续提升产品的(de)(de)性(xing)能指标,加快三轴(zhou)加速(su)度传(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)、三轴(zhou)磁传(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)、六(liu)轴(zhou)惯性(xing)单元、MEMS麦克风、红外接近传(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)、空气压力传(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)等产品的(de)(de)市场推进步(bu)伐。


7、以厦门明镓的即将(jiang)投产为契机,在LED彩屏芯片、高(gao)端LED照明芯片上继续深耕与(yu)布局(ju),拓(tuo)展(zhan)市场;持续推进士(shi)兰“美卡乐(le)”高(gao)端LED成(cheng)品品牌(pai)的建设,积极(ji)拓(tuo)展(zhan)海内(nei)外高(gao)端客户,扩充产能,拓(tuo)展(zhan)新的高(gao)端应用市场。


8、在化合物功率半导体器(qi)件的(de)研发(fa)上(shang)继续加大投入,争取尽快推出硅基GaN功率器(qi)件以及完整的(de)应(ying)用系统(tong);同时规划SiC功率器(qi)件中试线的(de)建设。


士兰微最新消息-核心竞争力分析

1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

士(shi)兰微从集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)芯(xin)(xin)片设(she)计业务开始,逐步(bu)搭(da)建了特色工(gong)艺的(de)(de)芯(xin)(xin)片制(zhi)造(zao)(zao)平(ping)台(tai),并已将技术和(he)制(zhi)造(zao)(zao)平(ping)台(tai)延伸至功率器(qi)(qi)件(jian)、功率模(mo)(mo)块(kuai)和(he)MEMS传(chuan)感器(qi)(qi)的(de)(de)封装领域,建立(li)了较为(wei)完善(shan)的(de)(de)IDM(设(she)计与(yu)制(zhi)造(zao)(zao)一体)经(jing)营模(mo)(mo)式。IDM模(mo)(mo)式可有效进行(xing)产(chan)业链内部整(zheng)合,公司(si)设(she)计研发(fa)和(he)工(gong)艺制(zhi)造(zao)(zao)平(ping)台(tai)同时(shi)发(fa)展(zhan),形(xing)成(cheng)(cheng)了特色工(gong)艺技术与(yu)产(chan)品研发(fa)的(de)(de)紧(jin)密互(hu)动,以及器(qi)(qi)件(jian)、集成(cheng)(cheng)电(dian)路(lu)和(he)模(mo)(mo)块(kuai)产(chan)品的(de)(de)协同发(fa)展(zhan)。


2、产品群协同效应

士兰微从(cong)集成(cheng)(cheng)电(dian)(dian)路芯片(pian)设计企业完(wan)成(cheng)(cheng)了向综(zong)合性的(de)半(ban)导体产品(pin)供应商(shang)的(de)转变,在特色工艺平台和在半(ban)导体大框架下,形成(cheng)(cheng)了多个技(ji)术门类的(de)半(ban)导体产品(pin),比如(ru)带(dai)电(dian)(dian)机变频算法的(de)控制(zhi)芯片(pian)、功率(lv)半(ban)导体芯片(pian)和智(zhi)能功率(lv)模块、各类MEMS传感器等(deng)。这(zhei)些产品(pin)已经(jing)可以协同(tong)、成(cheng)(cheng)套进入(ru)整机应用系(xi)统,市场(chang)前景(jing)较为广阔(kuo)。


3、较为完善的技术研发体系

士兰微(wei)已(yi)经建立了可持续发展(zhan)的(de)(de)(de)产品(pin)和技(ji)术(shu)研发体系。各类电源产品(pin)、变频控制系统和芯(xin)片、MEMS传感(gan)器产品(pin)、以IGBT、超结MOSFET为代表的(de)(de)(de)功率半导体产品(pin)、高(gao)压集成电路(lu)和智(zhi)能功率模块产品(pin)、美(mei)卡乐高(gao)可靠(kao)性指标(biao)的(de)(de)(de)LED彩(cai)屏像素管等新技(ji)术(shu)产品(pin)都是公司近几年在这(zhei)个(ge)技(ji)术(shu)研发体系中(zhong)依靠(kao)自身的(de)(de)(de)高(gao)强度投入和积(ji)累完成的(de)(de)(de)。


士兰微的(de)(de)研发(fa)工作主要(yao)可(ke)分为两(liang)个部分:芯片设计(ji)研发(fa)与工艺技(ji)(ji)术研发(fa)。在芯片设计(ji)研发(fa)方面(mian),公司依照(zhao)产(chan)品(pin)的(de)(de)技(ji)(ji)术特征,将技(ji)(ji)术研发(fa)工作根据各产(chan)品(pin)线(xian)进行划分。


4、面向全球品牌客户的品质控制

士兰(lan)微(wei)建立了完整(zheng)的质量保障体(ti)系,依托产(chan)品(pin)(pin)研发(fa)和工(gong)艺技术的综(zong)合实力提升和保证(zheng)产(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)质。目前公司(si)已经获(huo)得了ISO/TS16949质量管理体(ti)系、ISO9001质量管理体(ti)系、ISO14001环境管理体(ti)系认(ren)(ren)证(zheng)、索尼GP认(ren)(ren)证(zheng)、欧(ou)盟ROSH认(ren)(ren)证(zheng)、ECO认(ren)(ren)证(zheng)等(deng)诸多国(guo)际认(ren)(ren)证(zheng),产(chan)品(pin)(pin)已经得到了华为、欧(ou)司(si)朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美(mei)的等(deng)全(quan)球品(pin)(pin)牌客户的认(ren)(ren)可。


5、优秀的人才队伍

士(shi)兰微已(yi)拥有(you)一支(zhi)超(chao)过350人的(de)(de)集成电(dian)路(lu)芯(xin)片设(she)计(ji)研(yan)(yan)发(fa)(fa)队伍、超(chao)过1500人的(de)(de)芯(xin)片工艺、封装(zhuang)技术、测试技术研(yan)(yan)发(fa)(fa)队伍。公(gong)司(si)还建(jian)立了较为有(you)效的(de)(de)技术研(yan)(yan)发(fa)(fa)管理和(he)激励制度,保(bao)证人才队伍的(de)(de)稳定,为公(gong)司(si)在竞争激烈(lie)的(de)(de)半导(dao)体行业中保(bao)持持续(xu)的(de)(de)技术研(yan)(yan)发(fa)(fa)能力和(he)技术优势奠定了基础。


联系(xi)方(fang)式:邹先生

联系(xi)电话:0755-83888366-8022

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