晶圆发展

晶圆

晶(jing)(jing)圆发展晶(jing)(jing)圆是指(zhi)硅(gui)半导(dao)体(ti)集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路制(zhi)作所用(yong)的(de)(de)(de)硅(gui)晶(jing)(jing)片(pian)，由(you)于其形(xing)(xing)状为圆形(xing)(xing)，故(gu)称为晶(jing)(jing)圆；在硅(gui)晶(jing)(jing)片(pian)上可加工制(zhi)作成(cheng)各种电(dian)(dian)路元件结构，而成(cheng)为有特定电(dian)(dian)性功(gong)能的(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)电(dian)(dian)路产品。晶(jing)(jing)圆的(de)(de)(de)原(yuan)始材(cai)料是硅(gui)，而地壳表(biao)面有用(yong)之(zhi)不竭的(de)(de)(de)二氧化硅(gui)。二氧化硅(gui)矿石经由(you)电(dian)(dian)弧炉提(ti)炼(lian)，盐酸氯化，并经蒸馏后(hou)，制(zhi)成(cheng)了高纯(chun)(chun)度的(de)(de)(de)多晶(jing)(jing)硅(gui)，其纯(chun)(chun)度高达99.999999999%。

晶圆发展-了解晶圆未来发展与制造步骤

近(jin)年来晶圆(yuan)发展，国家对半导体行(xing)业越来越重视，已经将集成电(dian)路作为(wei)重点发展的(de)(de)战略产业之一。作为(wei)全球(qiu)最重要的(de)(de)电(dian)子(zi)制(zhi)造基地(di)，中国的(de)(de)电(dian)子(zi)应用市(shi)场巨大，有着广阔(kuo)的(de)(de)前景(jing)。尽(jin)管如此(ci)，我们仍不能过于骄傲，毕竟还有很多(duo)的(de)(de)技(ji)(ji)术(shu)等待着去突破，除了芯(xin)片相(xiang)(xiang)关技(ji)(ji)术(shu)，晶圆(yuan)的(de)(de)制(zhi)造也是相(xiang)(xiang)对薄弱的(de)(de)环节(jie)。

电子产业(ye)有一(yi)个特(te)点，越往(wang)上(shang)游企(qi)业(ye)相对越少，技术(shu)(shu)难(nan)度越大，晶(jing)圆(yuan)(yuan)是(shi)造(zao)芯(xin)(xin)片的(de)(de)原材料，属于芯(xin)(xin)片的(de)(de)上(shang)游。芯(xin)(xin)片、晶(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造(zao)都(dou)属于 “航(hang)(hang)天(tian)级(ji)”的(de)(de)尖端技术(shu)(shu)，难(nan)度系(xi)数均(jun)是(shi)最高的(de)(de)一(yi)级(ji)，晶(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造(zao)是(shi)比造(zao)芯(xin)(xin)片还要难(nan)的(de)(de)一(yi)门技术(shu)(shu)。如果把芯(xin)(xin)片比作宇宙飞船，那(nei)么(me)晶(jing)圆(yuan)(yuan)就是(shi)航(hang)(hang)空母舰了，没(mei)几家能造(zao)得出来。

据OFweek电子工程(cheng)网获悉，全(quan)球(qiu)能(neng)制造高纯度电子级硅的(de)(de)企业(ye)不足100家(jia)，其(qi)中(zhong)主要的(de)(de)15家(jia)硅晶(jing)圆(yuan)厂垄断95%以上(shang)的(de)(de)市(shi)场。在晶(jing)圆(yuan)制造上(shang)，没有(you)所谓的(de)(de)“百花齐放”，有(you)的(de)(de)是巨头们(men)的(de)(de)“孤芳自(zi)赏”，正是如此，全(quan)球(qiu)的(de)(de)晶(jing)圆(yuan)也是持续涨价，市(shi)场呈现(xian)一(yi)种繁荣景气的(de)(de)形势。

硅晶圆制造的三大步骤

硅(gui)在自然界中以硅(gui)酸盐(yan)或(huo)二(er)氧化硅(gui)的(de)形式(shi)广泛(fan)存(cun)在于岩石、砂砾中，硅(gui)晶圆的(de)制造(zao)有三大步骤：硅(gui)提炼及提纯、单晶硅(gui)生长、晶圆成(cheng)型。

1、硅提炼及提纯

硅的提纯是第一道工序，需将沙石原(yuan)料(liao)放入一个温(wen)度(du)超过两千(qian)摄氏度(du)的并有碳源的电弧熔炉中，在高温(wen)下发生(sheng)还(hai)原(yuan)反(fan)应得到冶(ye)金(jin)级硅，然后(hou)将粉(fen)碎(sui)的冶(ye)金(jin)级硅与气态的氯化氢反(fan)应，生(sheng)成液态的硅烷，然后(hou)通过蒸馏和化学还(hai)原(yuan)工艺，得到了(le)高纯度(du)的多晶硅。

2、单晶硅生长

晶圆(yuan)企业常用的(de)(de)是直(zhi)拉法(fa)，如(ru)上图所示，高(gao)纯度的(de)(de)多晶硅放在石英坩埚中，并用外(wai)面围绕着的(de)(de)石墨加热器不断加热，温(wen)度维(wei)持在大约一千多摄氏(shi)度，炉中的(de)(de)空气(qi)通常是惰性气(qi)体，使多晶硅熔化，同(tong)时又不会产生不需要的(de)(de)化学(xue)反应。

为了形成单晶(jing)(jing)硅(gui)，还需要控制晶(jing)(jing)体的方向(xiang)，坩(gan)埚(guo)带着多晶(jing)(jing)硅(gui)熔化(hua)(hua)物(wu)在旋转，把一(yi)颗(ke)籽(zi)晶(jing)(jing)浸入其(qi)中，并且由拉制棒带着籽(zi)晶(jing)(jing)作(zuo)反(fan)方向(xiang)旋转，同时慢慢地(di)、垂(chui)直地(di)由硅(gui)熔化(hua)(hua)物(wu)中向(xiang)上拉出。

熔化(hua)的多晶硅会粘在籽晶的底(di)端，按(an)籽晶晶格(ge)排(pai)列的方(fang)向不断地生长上去。用直拉法(fa)生长后，单晶棒将按(an)适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化(hua)学机械抛光工艺(yi)使其至少(shao)一(yi)面光滑如镜，这时候晶圆(yuan)片就制造(zao)完成了。

晶(jing)圆制造厂把这些(xie)多(duo)晶(jing)硅融(rong)(rong)解，再在融(rong)(rong)液里(li)种(zhong)入籽晶(jing)，然后将其(qi)慢慢拉(la)出，以形(xing)成圆柱状(zhuang)的单晶(jing)硅晶(jing)棒，由(you)于硅晶(jing)棒是由(you)一颗晶(jing)面(mian)取(qu)向确定(ding)的籽晶(jing)在熔融(rong)(rong)态的硅原料中逐(zhu)渐(jian)生成。

3、晶圆成型(xing)

完(wan)成了上(shang)述(shu)两(liang)道工(gong)艺， 硅晶(jing)(jing)棒再经过(guo)切段(duan)，滚(gun)磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后(hou)，即成为(wei)集成电(dian)路工(gong)厂(chang)的基本原料——硅晶(jing)(jing)圆片，这就是“晶(jing)(jing)圆”。

晶圆制造到底难在哪？

晶(jing)圆的制造(zao)工艺倒不是很(hen)复杂，其难度在(zai)于半(ban)导体(ti)产品对晶(jing)圆的纯(chun)度要(yao)求很(hen)高(gao)，纯(chun)度需要(yao)达(da)到99.999999999%或以(yi)上。

以硅晶片(pian)为(wei)例，硅从石(shi)英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的(de)二(er)氧化(hua)硅发(fa)生化(hua)学(xue)反应(ying)只能得(de)到纯(chun)度约为(wei)98%的(de)纯(chun)硅，这对于微电子器件来说不够纯(chun)，因(yin)为(wei)半导体材料的(de)电学(xue)特性对杂质的(de)浓度非常敏感，因(yin)此需要进一(yi)步提纯(chun)。

而在进(jin)行(xing)硅的(de)进(jin)一步(bu)(bu)提纯工(gong)艺(yi)中(zhong)，光(guang)刻技术的(de)难度很高，在晶圆制造工(gong)艺(yi)中(zhong)，光(guang)刻是必(bi)须(xu)经历的(de)一个步(bu)(bu)骤。

光刻工(gong)艺是(shi)晶圆制造最大的“一道坎”

晶圆制造中的(de)(de)光刻(ke)(ke)是指在硅片表面匀(yun)胶，然后将掩模版上(shang)的(de)(de)图形转移光刻(ke)(ke)胶上(shang)的(de)(de)过程将器件或电路结(jie)构临时“复制”到(dao)硅片上(shang)的(de)(de)过程。

1、光刻(ke)去薄膜是晶圆制(zhi)造的必(bi)经(jing)流程

由于(yu)晶(jing)圆(yuan)(yuan)生产(chan)工艺中(zhong)，其表面(mian)会形成薄(bo)(bo)膜(mo)，这(zhei)需要光刻技术将它去(qu)(qu)掉。在(zai)晶(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造过程中(zhong)，晶(jing)体、电(dian)容、电(dian)阻等在(zai)晶(jing)圆(yuan)(yuan)表面(mian)或表层(ceng)内构成，这(zhei)些部(bu)件是每(mei)次在(zai)一个掩(yan)膜(mo)层(ceng)上生成的(de)，并且结合生成薄(bo)(bo)膜(mo)及去(qu)(qu)除特定部(bu)分，通(tong)过光刻工艺过程，最终(zhong)在(zai)晶(jing)圆(yuan)(yuan)上保留特征图形的(de)部(bu)分。

2、光刻确定尺寸，马虎不得

光刻确(que)定了器件的(de)关键尺寸，光刻过程中的(de)错(cuo)误可造(zao)成图形歪(wai)曲或套准(zhun)不好，最(zui)终可转化为对器件的(de)电(dian)特性产生影响。

3、高端光(guang)刻机产能严重不(bu)足

光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)也叫(jiao)掩(yan)模对准曝光(guang)(guang)机(ji)，曝光(guang)(guang)系(xi)统，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)系(xi)统等，常用的(de)(de)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)是掩(yan)膜对准光(guang)(guang)刻(ke)(ke)。光(guang)(guang)刻(ke)(ke)工艺要经历硅片(pian)表(biao)面清洗(xi)烘(hong)(hong)干(gan)、涂底、旋涂光(guang)(guang)刻(ke)(ke)胶、软烘(hong)(hong)、对准曝光(guang)(guang)、后烘(hong)(hong)、显影、硬(ying)烘(hong)(hong)、刻(ke)(ke)蚀等工序。目前光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)市场，以荷兰(lan)、日本的(de)(de)企业为主力军，全球能(neng)制造出光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)的(de)(de)企业不(bu)足百家，能(neng)造出顶尖的(de)(de)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)的(de)(de)不(bu)足五家，在(zai)高(gao)端光(guang)(guang)刻(ke)(ke)机(ji)市场，中国企业几乎全军覆没。

15家硅晶圆供应商垄断95%以上市场

晶(jing)圆(yuan)发展正是由于晶(jing)圆(yuan)制(zhi)造(zao)难度大，客户对纯(chun)度与(yu)尺寸(cun)的(de)要(yao)求很高，全球的(de)主要(yao)15家硅晶(jing)圆(yuan)供应(ying)商垄断(duan)了(le)95%以上(shang)市场(chang)。

以(yi)信(xin)越半导体(ti)、盛高(gao)、环(huan)球晶圆(yuan)、世创、LG等(deng)为代表的(de)晶圆(yuan)企业几乎供应(ying)了全(quan)球八(ba)成的(de)半导体(ti)企业，而(er)且长期处于供不应(ying)求的(de)状态。以(yi)全(quan)球第三大晶圆(yuan)厂台(tai)湾(wan)环(huan)球晶圆(yuan)为例，其晶圆(yuan)订单到2020年方可消化完(wan)全(quan)。

由于布局(ju)早、产业链成熟等(deng)原因，台湾和日本的晶圆企业占据了(le)全球主(zhu)要产能。技术上，它们(men)的优(you)势非常明(ming)显，尤(you)其是在(zai)大尺寸的晶圆生产上。

中国这几(ji)年对晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)生产(chan)的重视，诞(dan)生了(le)(le)许多(duo)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)企(qi)(qi)业，逐步形成了(le)(le)长三角、中西部为核心、辐射周边的局(ju)面(mian)，目前很多(duo)企(qi)(qi)业都具备8英(ying)寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)的实力。据悉，12英(ying)寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)方面(mian)也是(shi)好消息不断，上海新昇近(jin)日表(biao)示，他(ta)们的12英(ying)寸(cun)(cun)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)已通过认(ren)证，预计年底能达(da)到每个月(yue)10万片的产(chan)能。

综述：随着AI、物联(lian)网的(de)发展，晶(jing)(jing)圆(yuan)市场会更加(jia)紧俏，尤(you)其是大尺寸、高纯度的(de)晶(jing)(jing)圆(yuan)，巨大的(de)市场前(qian)景也让很(hen)多企(qi)业(ye)(ye)蠢蠢欲动。未来，晶(jing)(jing)圆(yuan)制造工艺会越来越透明(ming)化，对于初创企(qi)业(ye)(ye)而言(yan)，通过学(xue)习“前(qian)辈们”的(de)经验，将晶(jing)(jing)圆(yuan)工艺中的(de)这些(xie)技(ji)术难题逐(zhu)一(yi)解(jie)决(jue)，挑战巨头的(de)地位就多了些(xie)筹码，晶(jing)(jing)圆(yuan)市场不应该只是这几家的(de)天下。

2018年全球首季硅晶圆出货创史上新高

国际半导(dao)体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造(zao)者部(bu)门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，全球(qiu)首季(ji)硅晶圆出货总(zong)面积创史(shi)上新高，来(lai)到(dao)3084百万(wan)平方英寸。

全球(qiu)首季硅(gui)晶(jing)圆(yuan)出货(huo)量较前季增加(jia)3．6％，较去(qu)年(nian)(nian)同(tong)期成(cheng)长7．9％。SEMI主(zhu)席Neil Weaver并看好今年(nian)(nian)硅(gui)晶(jing)圆(yuan)市况(kuang)持续强劲。

有鉴于(yu)硅(gui)晶(jing)圆需求高档不坠，硅(gui)晶(jing)圆大厂(chang)(chang)环球(qiu)晶(jing)圆（6488）日前(qian)决(jue)定斥(chi)资约4．49亿(yi)美元扩充韩国12寸硅(gui)晶(jing)圆厂(chang)(chang)的产能，并(bing)与(yu)地(di)方(fang)政府达成合作协议，计划于(yu)2020年完成。另外，日本硅(gui)晶(jing)圆巨头SUMCO日前(qian)公布上季(ji)（2018年1－3月(yue)）财报指出，在半导体需求(qiu)支撑下，各尺(chi)寸硅(gui)晶(jing)圆需求(qiu)强劲(jing)，其中12寸产品供不应求(qiu)，8寸以(yi)下硅(gui)晶(jing)圆供给也呈现吃紧(jin)。

硅(gui)片是半导(dao)体产(chan)品(pin)最基础的(de)原材料，由于不可替代(dai)性而(er)紧扼全(quan)球晶圆厂的(de)产(chan)能， 硅(gui)片在晶圆产(chan)品(pin)成本中的(de)占(zhan)比与晶圆厂设备(bei)折旧有关。根据SEMI的(de)数据，2017年全(quan)球硅(gui)片市(shi)场(chang)规模约(yue)为75．8亿美元，占(zhan)晶圆制(zhi)造材料市(shi)场(chang)的(de)29．8％。

不(bu)同晶(jing)(jing)圆(yuan)厂的(de)折(zhe)旧金额对成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)的(de)影响(xiang)较(jiao)(jiao)(jiao)大，因此(ci)(ci)不(bu)同折(zhe)旧比例下硅(gui)(gui)片在(zai)(zai)总成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)中的(de)比例差别较(jiao)(jiao)(jiao)大，以联电、世界(jie)先进(jin)、先进(jin)半导体(ti)(ti)、华虹半导体(ti)(ti)为例，联电和华虹半导体(ti)(ti)由于(yu)近年来(lai)有(you)进(jin)行扩产，因此(ci)(ci)折(zhe)旧在(zai)(zai)总成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)中占比较(jiao)(jiao)(jiao)高，硅(gui)(gui)片成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)对总成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)影响(xiang)较(jiao)(jiao)(jiao)小(xiao)，而(er)先进(jin)半导体(ti)(ti)、世界(jie)先进(jin)折(zhe)旧在(zai)(zai)总成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)中占比较(jiao)(jiao)(jiao)小(xiao)，因此(ci)(ci)总成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)对硅(gui)(gui)片成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)(ben)(ben)较(jiao)(jiao)(jiao)为敏(min)感。而(er)大部分8寸晶(jing)(jing)圆(yuan)厂已折(zhe)旧完毕(bi)，因此(ci)(ci)8寸晶(jing)(jing)圆(yuan)厂对硅(gui)(gui)片的(de)价格较(jiao)(jiao)(jiao)为敏(min)感。

供(gong)(gong)(gong)给方面，硅片的(de)供(gong)(gong)(gong)应商主(zhu)要有日本信越、SUMCO、台湾的(de)环球晶(jing)圆、德国(guo)的(de)Silitronic、韩国(guo)SK Siltron等(deng)，前五大厂商合计市场占有率超过90％。此(ci)外，台湾的(de)合晶(jing)科技、Ferrotec也是8寸硅片的(de)重要供(gong)(gong)(gong)应商。2017年(nian)底全球8寸硅片产能约为5．4 M／wpm。

随着全球8寸晶圆厂产能利用率(lv)(lv)的(de)(de)(de)逐(zhu)步(bu)提升，8寸硅片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)投片(pian)(pian)(pian)量逐(zhu)步(bu)提升，库存水平逐(zhu)渐下(xia)(xia)降(jiang)(jiang)。全球三分之一以上的(de)(de)(de)8寸硅片(pian)(pian)(pian)在(zai)日本生(sheng)产，根据(ju)METI的(de)(de)(de)数据(ju)，2016 年初开(kai)始日本国内8寸硅片(pian)(pian)(pian)生(sheng)产量和销(xiao)售量持续(xu)提升，而库存水平逐(zhu)渐下(xia)(xia)降(jiang)(jiang)，存货比率(lv)(lv)从(cong)(cong)最高点的(de)(de)(de)90％下(xia)(xia)降(jiang)(jiang)至了2017年年底的(de)(de)(de)44％。需求的(de)(de)(de)持续(xu)增加(jia)刺激了8寸硅片(pian)(pian)(pian)在(zai)2017Q1供给紧张，并从(cong)(cong)2017H2开(kai)始涨(zhang)(zhang)(zhang)价(jia)，估计2017年全年涨(zhang)(zhang)(zhang)价(jia)幅度约(yue)为3％（12 寸硅片(pian)(pian)(pian)涨(zhang)(zhang)(zhang)价(jia)幅度达37％）。2018Q1 8寸硅片(pian)(pian)(pian)继(ji)续(xu)紧缺并涨(zhang)(zhang)(zhang)价(jia)约(yue)10％。

涨价(jia)(jia)幅(fu)度(du)有(you)限和扩(kuo)产(chan)(chan)(chan)周期(qi)(qi)的双重限制下，8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)紧张的态(tai)势短(duan)期(qi)(qi)内(nei)无法有(you)效(xiao)缓解。虽然(ran)2017年(nian)以(yi)(yi)来(lai)(lai)8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)价(jia)(jia)格上涨10％以(yi)(yi)上，但是从长周期(qi)(qi)来(lai)(lai)看当前(qian)8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)价(jia)(jia)格仍处于(yu)历史(shi)低位，从2007年(nian)至今8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)价(jia)(jia)格下降约40％，大部分硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)厂的8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)产(chan)(chan)(chan)品已亏损多(duo)年(nian)，因此即使(shi)8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)价(jia)(jia)格上涨，硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)巨头的扩(kuo)产(chan)(chan)(chan)意愿仍较小。另外硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)的扩(kuo)产(chan)(chan)(chan)周期(qi)(qi)至少一年(nian)及(ji)以(yi)(yi)上，因此我们(men)认为短(duan)期(qi)(qi)内(nei)8寸(cun)(cun)(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)短(duan)缺、价(jia)(jia)格上涨的态(tai)势将会延续，硅(gui)(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)产(chan)(chan)(chan)能短(duan)缺或许将成为限制下游(you)8寸(cun)(cun)(cun)(cun)晶圆厂产(chan)(chan)(chan)能完全释(shi)放(fang)的瓶(ping)颈。

目前在积极扩产(chan)8寸硅片(pian)(pian)的(de)(de)主(zhu)要有合晶科技、Ferrotec，以及国内(nei)的(de)(de)Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等。郑州合晶硅材料生产(chan)项(xiang)目于2017年7 月(yue)动工(gong)，一(yi)期规(gui)划每月(yue)20万片(pian)(pian)的(de)(de)8寸硅片(pian)(pian)产(chan)能(neng)，预计(ji)在2018年第一(yi)季度完(wan)工(gong)量产(chan)。2017年年中，环球(qiu)晶圆(yuan)与(yu)Ferrotec宣布合作，Ferrotec负责生产(chan)8寸硅片(pian)(pian)，环球(qiu)晶圆(yuan)出技术与(yu)保证品(pin)质(zhi)。

规(gui)划三期(qi)(qi)，每期(qi)(qi)规(gui)划增加15万片8寸(cun)硅(gui)片月产能，预期(qi)(qi)2017年底第一(yi)期(qi)(qi)完成认证并量(liang)产。因此预计2018年全球8寸硅(gui)片产能将增加0．35M／wpe， 较2017年增长(zhang)约6％，整体硅(gui)片的供给较为紧张。

晶圆的基本材料

硅是(shi)由石(shi)英(ying)砂所精练(lian)出(chu)来(lai)的，晶圆(yuan)便是(shi)硅元素加以(yi)纯化（99.999%），接着(zhe)是(shi)将这些(xie)纯硅制(zhi)成(cheng)(cheng)硅晶棒，成(cheng)(cheng)为制(zhi)造集成(cheng)(cheng)电路的石(shi)英(ying)半(ban)导体的材料，经(jing)过照(zhao)相制(zhi)版，研磨(mo)，抛(pao)光，切片(pian)(pian)等程序(xu)，将多晶硅融解拉(la)出(chu)单晶硅晶棒，然(ran)后切割(ge)成(cheng)(cheng)一片(pian)(pian)一片(pian)(pian)薄薄的晶圆(yuan)。

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