TO-220封装尺寸(cun)及TO-220 MOS管(guan)引脚顺序图-KIA MOS管(guan)
信息来源(yuan)：本站 日期：2018-12-10
MOSFET芯(xin)片(pian)(pian)(pian)在制(zhi)作完成之后,需要(yao)给MOSFET芯(xin)片(pian)(pian)(pian)加上(shang)(shang)一个外壳,即MOS管封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)。MOSFET芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的外壳具有支撑、保护(hu)、冷(leng)却(que)的作用(yong),同时(shi)还为芯(xin)片(pian)(pian)(pian)提(ti)供电(dian)(dian)气连接和隔离(li),以便MOSFET器件(jian)与其它元件(jian)构成完整(zheng)的电(dian)(dian)路。按照安装(zhuang)(zhuang)(zhuang)在PCB 方式来区分(fen),MOS管封(feng)装(zhuang)(zhuang)(zhuang)主要(yao)有两大类:插(cha)入式(Through Hole)和表面(mian)(mian)贴装(zhuang)(zhuang)(zhuang)式(Surface Mount)。插(cha)入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装(zhuang)(zhuang)(zhuang)孔焊(han)(han)接在PCB 上(shang)(shang)。表面(mian)(mian)贴裝则(ze)是MOSFET的管脚及散热法(fa)兰(lan)焊(han)(han)接在PCB表面(mian)(mian)的焊(han)(han)盘上(shang)(shang)。
1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶体(ti)管外形”，是早期的封装规(gui)格，例如(ru)TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
2、近(jin)年来表面(mian)贴(tie)装(zhuang)市场需求量的增大(da)也(ye)使得TO封(feng)装(zhuang)进展到表面(mian)贴(tie)装(zhuang)式封(feng)装(zhuang)。TO252和TO263就(jiu)是表面(mian)贴(tie)装(zhuang)封(feng)装(zhuang)。其中(zhong)TO-252又称之(zhi)为D-PAK，TO-263又称之(zhi)为D2PAK。
TO-220封装(zhuang)外(wai)形( Transistor Outline Package)是一(yi)(yi)种大(da)功(gong)率晶体管(guan)、中小规模(mo)集成电路等常(chang)采用的一(yi)(yi)种直插式(shi)的封装(zhuang)形式(shi)。
TO-220封(feng)装外形(xing)是(shi)一种(zhong)大功率晶体管(guan)、中小规模(mo)集成电路等常(chang)采用(yong)的一种(zhong)直插式(shi)的封(feng)装形(xing)式(shi)。
其(qi)中，TO英文是 Transistor Outline的(de)缩写。通常(chang)，TO-220为单排直(zhi)插，一(yi)般可以(yi)引出3个(ge)、5个(ge)或7个(ge)脚。
常见的TO-220封装(zhuang)有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。
TO-220全包（即塑封)和半包（即铁(tie)封）产品(pin)可以满足(zu)大功率(lv)二极管(guan)、三(san)极管(guan)、MOS管(guan)和小规模IC的(de)使用需求，采用带散热(re)(re)片(pian)的(de)设(she)计，增加了期间的(de)散热(re)(re)通道，均(jun)衡了电(dian)路(lu)的(de)热(re)(re)特(te)性。其中(zhong)全包产品(pin)可以实现散热(re)(re)片(pian)和外(wai)部(bu)的(de)电(dian)器绝缘，半包产品(pin)的(de)散热(re)(re)效果(guo)则更好(hao)，两种外(wai)形的(de)选择(ze)可以满足(zu)电(dian)路(lu)灵活设(she)计和使用条件的(de)不同需求。
TO-220封(feng)装尺(chi)寸图
TO-220与TO-220F外型基本相同(tong)，都是2.54mm脚距的3脚单列(lie)直插封装(zhuang)。
TO-220F是全(quan)塑(su)封装，上(shang)到散热器上(shang)不必加绝(jue)缘垫。
TO-220带(dai)金属片与中间脚(jiao)相连的(de)，如(ru)装散热器的(de)话要加绝缘垫。
TO-220AC表示的(de)单管，只有两个(ge)脚，里面只有一个(ge)芯片。
TO-220AB是双(shuang)管，里面两个芯片，共(gong)阴方式连接，有两个脚。
TO-220的(de)(de)散(san)热(re)部分：9.9×15.7，散(san)热(re)金(jin)属部分两(liang)(liang)侧(ce)有(you)明显缺(que)耳；TO-220AB的(de)(de)散(san)热(re)部分：10.4×15.0，散(san)热(re)金(jin)属部分两(liang)(liang)侧(ce)没有(you)明显缺(que)耳。TO-220和TO-220F两(liang)(liang)个封(feng)装的(de)(de)Pd不同(tong)，源于两(liang)(liang)种封(feng)装的(de)(de)Rjc不同(tong)所致，Tj一般是(shi)(shi)(shi)到150，我觉得Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是(shi)(shi)(shi)离晶圆最近(jin)的(de)(de)结构外壳的(de)(de)温度(du)，Pd是(shi)(shi)(shi)快恢复二极管上承载(zai)的(de)(de)功(gong)耗(hao)，Rjc是(shi)(shi)(shi)Juction to case的(de)(de)热(re)阻(zu)。TO-220的(de)(de)Rjc小(xiao)于TO-220的(de)(de)Rjc，TO-220封(feng)装的(de)(de)散(san)热(re)要优于TO-220F封(feng)装的(de)(de)散(san)热(re)。反之220F的(de)(de)绝缘(yuan)好(hao)些，220的(de)(de)效(xiao)率相对来讲会稍大点(dian)，但是(shi)(shi)(shi)差异(yi)并不是(shi)(shi)(shi)特别明显。
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