mos管(guan)品牌推(tui)荐-（KIA）利盈娱乐品牌原(yuan)厂(chang)供应商(shang)介绍及产品特点优势(shi)-KIA MOS管(guan)
信息来(lai)源(yuan)：本(ben)站 日期：2018-09-15
深圳市利盈娱乐半导(dao)体(ti)科技有限公司.是一(yi)家(jia)专(zhuan)业从(cong)事中、大(da)、功率场(chang)效应(ying)管(guan)(guan)(guan)(MOSFET)、快速恢复二极管(guan)(guan)(guan)、三(san)端稳压管(guan)(guan)(guan)开发(fa)设计，集研(yan)发(fa)、生(sheng)产和销售(shou)为一(yi)体(ti)的国家(jia)高新技术企业。
2005年(nian)在深圳福田(tian)，KIA半导体开启了(le)前行(xing)之路(lu)，注册(ce)资金1000万，办公区域达1200平方，已(yi)经拥(yong)有了(le)独立的(de)(de)研(yan)发中心，研(yan)发人员以来自韩国(guo)(台湾)超一(yi)流(liu)团(tuan)队，可(ke)以快(kuai)速根据客户应(ying)用领域的(de)(de)个性(xing)来设计方案，同时引进(jin)多台国(guo)外先(xian)进(jin)设备，业务含(han)括功率(lv)器件的(de)(de)直(zhi)流(liu)参数检测、雪崩能量检测、可(ke)靠性(xing)实验、系统分析、失效分析等领域。强大的(de)(de)研(yan)发平台，使(shi)得KIA在工艺(yi)制造、产品设计方面(mian)拥(yong)有知识产权35项，并掌握多项场效应(ying)管核心制造技(ji)术。自主研(yan)发已(yi)经成为(wei)了(le)企业的(de)(de)核心竞争力。
强大(da)的研发(fa)平(ping)台，使得KIA在工艺制(zhi)造、产品(pin)设计(ji)方面(mian)拥有知识产权(quan)35项，并(bing)掌握多项场(chang)效应管核心(xin)(xin)制(zhi)造技术。自主研发(fa)已经成为(wei)了企业的核心(xin)(xin)竞争力。
KIA半导体的(de)(de)产(chan)品(pin)(pin)涵盖(gai)工业(ye)(ye)、新(xin)(xin)能(neng)源、交通运输、绿色照明四大领域，不仅包括光伏逆变(bian)及无人机、充电(dian)桩、这类新(xin)(xin)兴能(neng)源，也(ye)涉(she)及汽车配件、LED照明等家庭(ting)用品(pin)(pin)。KIA专注于产(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)精细化(hua)与革新(xin)(xin)，力求为客户提(ti)供最具行业(ye)(ye)领先、品(pin)(pin)质上乘(cheng)的(de)(de)科技(ji)产(chan)品(pin)(pin)。
从(cong)设计研发(fa)到制造再(zai)到仓储(chu)物流，KIA半(ban)导(dao)体(ti)(ti)真(zhen)正实(shi)现了(le)一(yi)体(ti)(ti)化的(de)(de)服(fu)(fu)务链，真(zhen)正做到了(le)服(fu)(fu)务细(xi)节全到位的(de)(de)品牌内涵，我们致(zhi)力于成为场效应(ying)管（MOSFET）功率(lv)器件领(ling)域的(de)(de)领(ling)跑(pao)者(zhe)，为了(le)这个(ge)目标，KIA半(ban)导(dao)体(ti)(ti)正在持续创新(xin)，永(yong)不止(zhi)步！
KIA半导体(ti)品(pin)牌专业(ye)生(sheng)产MOS管(guan)场(chang)效应(ying)管(guan)厂家（国家高新(xin)技术(shu)企业(ye)），公司成立(li)初期就明确立(li)足本市(shi)场(chang)，研发为先导，了(le)解客户需求，运用创(chuang)新(xin)的(de)(de)集(ji)成电(dian)路设计方案和国际同步研发技术(shu)，结合中国市(shi)场(chang)的(de)(de)特点，向市(shi)场(chang)推出(chu)了(le)BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等电(dian)源(yuan)相关产品(pin)，产品(pin)的(de)(de)稳定性，高性价比，良好(hao)的(de)(de)服(fu)务，以及(ji)和客户充分的(de)(de)技术(shu)，市(shi)场(chang)沟通的(de)(de)严谨态度(du).
在移动(dong)数码，LCE,HID,LED,电动(dong)车，开关电源，逆变器，节能(neng)灯等领域(yu)深得客户(hu)认可。这(zhei)过去(qu)的(de)(de)2007年(nian)，KIA一韩国技术研发人员为(wei)核(he)(he)心的(de)(de)设计团队，成功完(wan)成最新(xin)型工艺为(wei)代(dai)表MOSFET产(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)设计和(he)生产(chan)(chan)定型，大幅度降低了产(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)RDS(ON)，提(ti)高(gao)客户产(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)转换效率(lv)，并率(lv)先(xian)将该类(lei)型产(chan)(chan)品(pin)(pin)在中国市场推(tui)出，产(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)相(xiang)关测试数(shu)据均达到欧美同类(lei)产(chan)(chan)品(pin)(pin)，同样这(zhei)高(gao)温可靠(kao)性和(he)稳定性方面表现(xian)优秀。KIA半导体持续改(gai)进，永不(bu)止步期待与(yu)您一起努力(li)向(xiang)市场提(ti)供，更高(gao)性价比(bi)产(chan)(chan)品(pin)(pin)，共(gong)同提(ti)升(sheng)核(he)(he)心竞(jing)争力(li)。
mos管(guan)品(pin)(pin)牌深圳(zhen)市利(li)盈娱乐半(ban)导体科(ke)技(ji)有限公司,KIA品(pin)(pin)牌封(feng)装(zhuang)齐(qi)全，并且(qie)与(yu)国(guo)内一流封(feng)装(zhuang)厂(chang)家(jia)合作，拥有着齐(qi)全的封(feng)装(zhuang)形式。介绍(shao)一下与(yu)KIA合作的MOS管(guan)封(feng)装(zhuang)厂(chang)家(jia)其中(zhong)之(zhi)一知名封(feng)装(zhuang)公司。
天水华天电子集团(tuan)股(gu)份有限公(gong)司(si)成立于2003年12月25日(ri)，2007年11月20日(ri)在深(shen)圳证券交易所挂牌上市交易。股(gu)票(piao)(piao)简(jian)称：华天科技；股(gu)票(piao)(piao)代(dai)码：002185。目前，公(gong)司(si)总(zong)股(gu)本213,111.29万股(gu)，注册资本213,111.29万元。
公司(si)主要(yao)从(cong)事(shi)半(ban)导体集(ji)(ji)成电(dian)路(lu)封装测试业(ye)务。目前公司(si)集(ji)(ji)成电(dian)路(lu)封装产品(pin)主要(yao)有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多个(ge)系列(lie)，产品(pin)主要(yao)应用于计算(suan)机、网络通讯、消费电(dian)子及(ji)智能移(yi)动终端、物联网、工业(ye)自(zi)动化控(kong)制、汽车电(dian)子等(deng)电(dian)子整机和(he)智能化领(ling)域。公司(si)集(ji)(ji)成电(dian)路(lu)年(nian)封装规模(mo)和(he)销(xiao)售收入(ru)均位(wei)列(lie)我(wo)国(guo)同行业(ye)上市公司(si)第二位(wei)。
近几年(nian)来，公司不(bu)断(duan)加(jia)强先进(jin)封(feng)装技(ji)(ji)术和(he)(he)产(chan)品(pin)的(de)(de)研(yan)发(fa)力度(du)，加(jia)大(da)研(yan)发(fa)投入，完善(shan)以(yi)华(hua)天西安(an)为(wei)主(zhu)体的(de)(de)研(yan)发(fa)仿真平台(tai)建设，依(yi)托国家级(ji)企业技(ji)(ji)术中(zhong)心、甘肃(su)省(sheng)微电子工程(cheng)技(ji)(ji)术研(yan)究中(zhong)心、甘肃(su)省(sheng)微电子工程(cheng)实验室等研(yan)发(fa)验证平台(tai)，通(tong)过实施(shi)国家科(ke)技(ji)(ji)重大(da)专项(xiang)02专项(xiang)等科(ke)技(ji)(ji)创新(xin)项(xiang)目(mu)以(yi)及新(xin)产(chan)品(pin)、新(xin)技(ji)(ji)术、新(xin)工艺的(de)(de)不(bu)断(duan)研(yan)究开发(fa)，自主(zhu)研(yan)发(fa)出(chu)FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多(duo)项(xiang)集成电路先进(jin)封(feng)装技(ji)(ji)术和(he)(he)产(chan)品(pin)，随着公司进(jin)一步加(jia)大(da)技(ji)(ji)术创新(xin)力度(du)，公司的(de)(de)技(ji)(ji)术竞争优势将不(bu)断(duan)提升(sheng)。
公(gong)司拥有(you)稳定的(de)(de)(de)(de)(de)客(ke)户群体(ti)和强大的(de)(de)(de)(de)(de)销(xiao)售网(wang)络，得到了(le)(le)客(ke)户的(de)(de)(de)(de)(de)广泛信赖(lai)，建立了(le)(le)长(zhang)期(qi)良好的(de)(de)(de)(de)(de)合作(zuo)关系(xi)。近几年来(lai)公(gong)司在稳步扩展国内(nei)市(shi)场(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)同时(shi)，通过采取(qu)加大国际(ji)市(shi)场(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)开(kai)发及(ji)境(jing)外并购等措施(shi)，有(you)效(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)拓展了(le)(le)国际(ji)市(shi)场(chang)(chang)，已形成布(bu)局(ju)(ju)全球的(de)(de)(de)(de)(de)销(xiao)售格局(ju)(ju)，为公(gong)司的(de)(de)(de)(de)(de)发展提供了(le)(le)有(you)力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)市(shi)场(chang)(chang)保(bao)证，降(jiang)低了(le)(le)市(shi)场(chang)(chang)风险。
多年(nian)来，公(gong)司(si)在(zai)不(bu)断(duan)扩大产(chan)业规模，快速提高技术水平的(de)同时，通过持续(xu)不(bu)断(duan)的(de)技术和(he)管(guan)理(li)创新(xin)，使公(gong)司(si)保持了健(jian)康持续(xu)快速的(de)发展，公(gong)司(si)的(de)经济效(xiao)益在(zai)国(guo)内同行业上(shang)市公(gong)司(si)中(zhong)一直(zhi)处于(yu)领先水平。公(gong)司(si)拥有一支善于(yu)经营、敢于(yu)管(guan)理(li)、勇于(yu)开拓创新(xin)、团(tuan)结向上(shang)的(de)经营管(guan)理(li)团(tuan)队；公(gong)司(si)法人治理(li)结构完善，各项(xiang)管(guan)理(li)制(zhi)度齐全；多年(nian)的(de)大生产(chan)实践，公(gong)司(si)已形成了一套先进的(de)大生产(chan)管(guan)理(li)体系。
公司(si)将坚(jian)持以发展为主题(ti)，以科(ke)技(ji)创新(xin)(xin)为动力(li)，以产品结构(gou)调(diao)整为主线，倡导管理创新(xin)(xin)、产品创新(xin)(xin)和服务(wu)创新(xin)(xin)，在扩大和提升(sheng)现有(you)集成电路(lu)封装业务(wu)规模与水平(ping)的同时，大力(li)发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高(gao)(gao)端封装技(ji)术和产品，扩展公司(si)业务(wu)领(ling)域(yu)，提升(sheng)核心业务(wu)的技(ji)术含量与市场附加值，努力(li)提高(gao)(gao)市场份(fen)额(e)和盈利能力(li)。
公(gong)司在加快自身(shen)快速发(fa)(fa)展的同时，有效实(shi)施并(bing)购重组和股权收购工作，通过并(bing)购重组以及资(zi)源(yuan)整(zheng)合，不断完(wan)善(shan)公(gong)司产业(ye)发(fa)(fa)展布局，稳步推进公(gong)司国际(ji)化进程(cheng)，以期取得跨(kua)越式发(fa)(fa)展，将(jiang)公(gong)司发(fa)(fa)展成为(wei)国际(ji)知名的集成电路封装测试(shi)企业(ye)，打造中国集成电路封装测试(shi)行(xing)业(ye)的第一品牌。
接下来给大(da)家介绍(shao)一(yi)下利盈娱乐(le)MOS管供应商的一(yi)些具体(ti)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)工艺及分类。TO（Transistor Out-line）的中文意(yi)思是“晶(jing)体(ti)管外形(xing)”。这是早(zao)期的封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都(dou)是插入式(shi)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)设计。近年来表(biao)面(mian)贴装(zhuang)市场(chang)需求量增大(da)，TO封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)也(ye)进展到表(biao)面(mian)贴装(zhuang)式(shi)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)。
TO252和(he)TO263就是表面贴装(zhuang)封装(zhuang)。其(qi)中TO-252又称之(zhi)为D-PAK，TO-263又称之(zhi)为D2PAK。
D-PAK封装(zhuang)的MOSFET有3个电极(ji)，栅极(ji)（G）、漏极(ji)（D）、源极(ji)（S）。其中(zhong)漏极(ji)（D）的引脚被剪断不(bu)用，而是使用背面(mian)的散(san)热(re)板作漏极(ji)（D），直(zhi)接焊接在PCB上，一方面(mian)用于输出大(da)电流(liu)，一方面(mian)通过PCB散(san)热(re)。所以PCB的D-PAK焊盘(pan)有三处，漏极(ji)（D）焊盘(pan)较大(da)。
芯(xin)片封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)流行的还是双列(lie)(lie)直(zhi)插封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)在当时具(ju)有适合(he)PCB(印刷电路板)的穿(chuan)孔(kong)安(an)装(zhuang)(zhuang)，具(ju)有比TO型封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)易于(yu)对PCB布线以及操(cao)作(zuo)较为方(fang)便等一些(xie)特点，其封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)的结构形式(shi)(shi)也很多，包括多层陶瓷双列(lie)(lie)直(zhi)插式(shi)(shi)DIP，单层陶瓷双列(lie)(lie)直(zhi)插式(shi)(shi)DIP，引线框架式(shi)(shi)DIP等等。常用(yong)于(yu)功(gong)率晶体管、稳压芯(xin)片的封(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)。
SOT（Small Out-Line Transistor）小(xiao)外形晶(jing)(jing)体(ti)(ti)管(guan)封(feng)装(zhuang)。这种(zhong)封(feng)装(zhuang)就是贴(tie)片型小(xiao)功(gong)率晶(jing)(jing)体(ti)(ti)管(guan)封(feng)装(zhuang)，比TO封(feng)装(zhuang)体(ti)(ti)积小(xiao)，一(yi)般(ban)用于小(xiao)功(gong)率MOSFET。常见的规格如(ru)上。
主板上(shang)常用四端引(yin)脚的SOT-89 MOSFET。
SOP（Small Out-Line Package）的(de)中文意思是(shi)“小外形封装”。SOP是(shi)表面贴装型封装之一，引脚从封装两(liang)侧引出(chu)呈(cheng)海(hai)鸥翼状（L 字(zi)形）。材料(liao)有(you)塑料(liao)和陶瓷两(liang)种(zhong)。SOP也叫(jiao)SOL 和DFP。SOP封装标准有(you)SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等(deng)等(deng)，SOP后面的(de)数字(zi)表示引脚数。MOSFET的(de)SOP封装多(duo)数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略(lve)，叫(jiao)SO（Small Out-Line ）。
SO-8采(cai)用(yong)塑料封(feng)装(zhuang)，没有散热底(di)板，散热不良，一般用(yong)于(yu)(yu)小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先开(kai)发的，以后逐渐(jian)派生出TSOP（薄小外(wai)形(xing)封(feng)装(zhuang)）、VSOP（甚小外(wai)形(xing)封(feng)装(zhuang)）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）等标(biao)准(zhun)规(gui)格。这些派生的几种(zhong)封(feng)装(zhuang)规(gui)格中，TSOP和TSSOP常(chang)用(yong)于(yu)(yu)MOSFET封(feng)装(zhuang)。
QFN（Quad Flat Non-leaded package）是(shi)表面(mian)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)型封(feng)装(zhuang)(zhuang)之一，中文叫做四边无引线扁平封(feng)装(zhuang)(zhuang)，是(shi)一种(zhong)(zhong)焊盘尺寸小(xiao)、体积小(xiao)、以(yi)塑料作为(wei)密封(feng)材(cai)料的新兴表面(mian)贴(tie)装(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)封(feng)装(zhuang)(zhuang)技(ji)术。现在(zai)多称为(wei)LCC。QFN是(shi)日本(ben)(ben)电(dian)子(zi)机械工业会规定的名称。封(feng)装(zhuang)(zhuang)四边配置(zhi)有电(dian)极(ji)接(jie)点(dian)，由于无引线，贴(tie)装(zhuang)(zhuang)占有面(mian)积比(bi)QFP小(xiao)，高度比(bi)QFP低。这种(zhong)(zhong)封(feng)装(zhuang)(zhuang)也称为(wei)LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本(ben)(ben)来用(yong)于集成(cheng)电(dian)路的封(feng)装(zhuang)(zhuang)，MOSFET不会采用(yong)的。Intel提出的整合驱(qu)动与(yu)MOSFET的DrMOS采用(yong)QFN-56封(feng)装(zhuang)(zhuang)，56是(shi)指在(zai)芯(xin)片(pian)背面(mian)有56个连接(jie)Pin。
KIA半导体(ti)(ti)执行的(de)(de)全(quan)(quan)面质(zhi)(zhi)量管理体(ti)(ti)制体(ti)(ti)系(xi)，是将所有(you)产(chan)品(pin)质(zhi)(zhi)量从芯片设计(ji)开始，一直贯彻到客户使用的(de)(de)全(quan)(quan)过程质(zhi)(zhi)量跟(gen)踪和监控(kong)，我们确定(ding)在这一质(zhi)(zhi)量控(kong)制体(ti)(ti)系(xi)下生产(chan)的(de)(de)产(chan)品(pin)，在相关环节的(de)(de)质(zhi)(zhi)量状态和信息都是有(you)效受(shou)控(kong)，确保(bao)提供给(ji)客户的(de)(de)产(chan)品(pin)是安全(quan)(quan)可靠的(de)(de)。
KIA设计(ji)生产的(de)(de)超(chao)结场效应管(guan)用先(xian)进的(de)(de)耐压(ya)原理和优化的(de)(de)设计(ji)结构，全新(xin)600~900V系(xi)列(lie)产品为系(xi)统(tong)应用提(ti)供充足(zu)的(de)(de)耐压(ya)余量，简化系(xi)统(tong)设计(ji)难度，提(ti)高(gao)系(xi)统(tong)可靠性，满足(zu)客(ke)户对高(gao)耐压(ya)、低导通内阻和高(gao)效超(chao)结MOSFET的(de)(de)需求(qiu)。
1、产品特征
更(geng)高耐压为系(xi)统(tong)设计和应用提供更(geng)充足余量
更低(di)的导通(tong)电阻，利于降(jiang)低(di)导通(tong)损耗
极(ji)(ji)低的栅极(ji)(ji)电荷，提供更(geng)快的开关速度
同规(gui)格下更小(xiao)的(de)封装体积，使系统更轻便
2、超结型MOS管选型
1、简介及分类
三端稳(wen)压(ya)管是(shi)一(yi)(yi)种直到临界反(fan)向击穿电(dian)(dian)压(ya)前都具有(you)很(hen)高电(dian)(dian)阻的半导(dao)体器(qi)件。稳(wen)压(ya)管在反(fan)向击穿时，在一(yi)(yi)定(ding)的电(dian)(dian)流范围(wei)内（或者说在一(yi)(yi)定(ding)功率(lv)损耗范围(wei)内），端电(dian)(dian)压(ya)简(jian)直不变，表现出(chu)稳(wen)压(ya)特性，因此普遍应用(yong)于(yu)稳(wen)压(ya)电(dian)(dian)源与限(xian)幅电(dian)(dian)路(lu)之中(zhong)。
主要有两种，一(yi)种输(shu)出电压是固(gu)(gu)定的，称为(wei)固(gu)(gu)定输(shu)出三端稳(wen)压管，另一(yi)种输(shu)出电压是可调(diao)的，称为(wei)可调(diao)输(shu)出三端稳(wen)压管，其根(gen)本(ben)原理相同，均采(cai)用(yong)串联(lian)型(xing)稳(wen)压电路。
2、三端稳压管选型
1、产品特点
KIA半导体设计生产(chan)的(de)(de)(de)碳化硅(gui)二极管具(ju)有较短的(de)(de)(de)恢复时间、温度(du)对(dui)于开关(guan)行为(wei)的(de)(de)(de)影响较小、标(biao)准工作温度(du)范围为(wei)-55℃至(zhi)175℃，大(da)大(da)降(jiang)低散热(re)器的(de)(de)(de)需求。碳化硅(gui)二极管的(de)(de)(de)主要优(you)势在于它(ta)具(ju)有超快的(de)(de)(de)开关(guan)速度(du)且无反(fan)向恢复电流，与(yu)硅(gui)器件相(xiang)比，它(ta)能(neng)够大(da)大(da)降(jiang)低开关(guan)损耗并实(shi)现卓越(yue)的(de)(de)(de)能(neng)效(xiao)。更快的(de)(de)(de)开关(guan)速度(du)同时也能(neng)让制造商减(jian)(jian)小产(chan)品(pin)电磁线圈以及相(xiang)关(guan)无源组件尺寸，从而提高(gao)组装效(xiao)率，减(jian)(jian)轻系统重量(liang)，并降(jiang)低物料（BOM）成本。
2、碳化硅二极管选型
碳化硅场效应管选型
快恢复二极管选型
联系方式：邹先生
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