mos管封装厂家

MOS管生产厂家

深圳市(shi)利盈(ying)娱乐半导(dao)体科技有(you)限公司.是一家(jia)专业从事中、大、功率场(chang)效(xiao)应管(MOSFET)、快速恢(hui)复二极管、三端稳(wen)压管开发设计(ji)，集研发、生产(chan)和(he)销售为一体的国家(jia)高新技术企业。

2005年在深圳(zhen)福(fu)田(tian)，KIA半导体(ti)开启了前行之路，注册资金1000万，办公(gong)区域达1200平方，已经(jing)拥有了独(du)立的研(yan)(yan)发(fa)中心，研(yan)(yan)发(fa)人员以(yi)来自(zi)韩国(台(tai)湾(wan))超一(yi)流团队，可(ke)以(yi)快速根据客户(hu)应(ying)用领(ling)域的个(ge)性(xing)来设(she)计方案，同时引进多台(tai)国外先进设(she)备，业务含(han)括功率器件的直流参数检(jian)测、雪崩能量检(jian)测、可(ke)靠性(xing)实验、系统分(fen)析、失(shi)效分(fen)析等领(ling)域。强大的研(yan)(yan)发(fa)平台(tai)，使得KIA在工艺制(zhi)(zhi)造(zao)、产品设(she)计方面(mian)拥有知(zhi)识产权(quan)35项，并掌握多项场效应(ying)管核心制(zhi)(zhi)造(zao)技(ji)术。自(zi)主研(yan)(yan)发(fa)已经(jing)成为了企业的核心竞争(zheng)力。

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强大(da)的研发平台，使得(de)KIA在工艺制(zhi)造、产(chan)品(pin)设(she)计方(fang)面拥有知识产(chan)权35项(xiang)，并掌握多项(xiang)场效应管核心制(zhi)造技术。自(zi)主研发已经成为了企业的核心竞(jing)争(zheng)力(li)。

MOS管封装厂家

KIA半导(dao)体的产品(pin)(pin)涵盖(gai)工业、新能(neng)源(yuan)、交(jiao)通运输、绿色照明四大领域，不(bu)仅包括(kuo)光伏逆变及无人机(ji)、充电桩、这类新兴(xing)能(neng)源(yuan)，也涉及汽车(che)配(pei)件、LED照明等(deng)家庭用(yong)品(pin)(pin)。KIA专(zhuan)注于产品(pin)(pin)的精细化与(yu)革新，力求为客户提供最具行业领先、品(pin)(pin)质上乘的科(ke)技(ji)产品(pin)(pin)。

MOS管封装厂家

从设计研(yan)发(fa)到制造再到仓储物流，KIA半导(dao)体真正(zheng)实现了(le)一(yi)体化(hua)的(de)服务链，真正(zheng)做到了(le)服务细(xi)节全到位(wei)的(de)品牌内(nei)涵，我们致力于成为场效应(ying)管（MOSFET）功(gong)率器(qi)件(jian)领域的(de)领跑者，为了(le)这个目标，KIA半导(dao)体正(zheng)在持续创新，永不止(zhi)步！

MOS管封装厂家

KIA封(feng)装(zhuang)(zhuang)齐全，并且(qie)与国内一流封(feng)装(zhuang)(zhuang)厂家合(he)作(zuo)，拥有着齐全的(de)(de)封(feng)装(zhuang)(zhuang)形式。介(jie)绍(shao)一下与KIA合(he)作(zuo)的(de)(de)MOS管封(feng)装(zhuang)(zhuang)厂家其(qi)中(zhong)之一知名封(feng)装(zhuang)(zhuang)公司。

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天水华天电子集团股份有限公司

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天水华(hua)天电子集(ji)团股份有限公(gong)司成立于2003年12月25日(ri)(ri)，2007年11月20日(ri)(ri)在深圳证券交(jiao)易(yi)所挂牌上市交(jiao)易(yi)。股票简(jian)称：华(hua)天科技(ji)；股票代码：002185。目前，公(gong)司总(zong)股本(ben)213,111.29万股，注册资本(ben)213,111.29万元。

公(gong)(gong)(gong)司主(zhu)要从事半导(dao)体集(ji)成电(dian)路封(feng)装(zhuang)测试(shi)业务。目前公(gong)(gong)(gong)司集(ji)成电(dian)路封(feng)装(zhuang)产品主(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个(ge)系列(lie)，产品主(zhu)要应用于计算机、网(wang)络通讯、消费电(dian)子及智(zhi)能移动终端(duan)、物联网(wang)、工业自动化(hua)控制、汽车电(dian)子等电(dian)子整机和智(zhi)能化(hua)领(ling)域。公(gong)(gong)(gong)司集(ji)成电(dian)路年封(feng)装(zhuang)规模和销售收(shou)入(ru)均(jun)位列(lie)我国同(tong)行业上市公(gong)(gong)(gong)司第二(er)位。

近几(ji)年(nian)来，公(gong)司(si)不(bu)断加(jia)(jia)强先进封(feng)装技(ji)术(shu)(shu)和(he)(he)产(chan)品(pin)的研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)力度，加(jia)(jia)大研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)投入，完(wan)善以华天(tian)西安为主体的研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)仿(fang)真平台建设，依托国家级(ji)企业技(ji)术(shu)(shu)中心、甘(gan)(gan)肃(su)(su)省微电子(zi)(zi)工程技(ji)术(shu)(shu)研(yan)(yan)究中心、甘(gan)(gan)肃(su)(su)省微电子(zi)(zi)工程实验室等(deng)研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)验证平台，通过实施国家科技(ji)重(zhong)大专(zhuan)项02专(zhuan)项等(deng)科技(ji)创新(xin)项目以及新(xin)产(chan)品(pin)、新(xin)技(ji)术(shu)(shu)、新(xin)工艺(yi)的不(bu)断研(yan)(yan)究开发(fa)(fa)(fa)(fa)，自(zi)主研(yan)(yan)发(fa)(fa)(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多项集成电路先进封(feng)装技(ji)术(shu)(shu)和(he)(he)产(chan)品(pin)，随着公(gong)司(si)进一步加(jia)(jia)大技(ji)术(shu)(shu)创新(xin)力度，公(gong)司(si)的技(ji)术(shu)(shu)竞争(zheng)优势将不(bu)断提升。

公司拥有(you)稳(wen)定的(de)客(ke)户群(qun)体和强大(da)的(de)销(xiao)售网络，得到了(le)客(ke)户的(de)广泛(fan)信赖，建(jian)立了(le)长(zhang)期(qi)良好(hao)的(de)合作(zuo)关(guan)系。近几年来(lai)公司在稳(wen)步扩展国(guo)内(nei)市(shi)场的(de)同时，通过采取(qu)加大(da)国(guo)际市(shi)场的(de)开(kai)发(fa)及境外并购等措施，有(you)效的(de)拓(tuo)展了(le)国(guo)际市(shi)场，已(yi)形(xing)成布局(ju)全(quan)球的(de)销(xiao)售格局(ju)，为公司的(de)发(fa)展提供了(le)有(you)力的(de)市(shi)场保证(zheng)，降低了(le)市(shi)场风(feng)险(xian)。

多(duo)年来，公司(si)(si)(si)在不(bu)(bu)断(duan)扩大产业规(gui)模(mo)，快速提(ti)高技术水平的(de)(de)同时，通过持(chi)续不(bu)(bu)断(duan)的(de)(de)技术和管(guan)(guan)理(li)创(chuang)新，使公司(si)(si)(si)保持(chi)了(le)健(jian)康持(chi)续快速的(de)(de)发展，公司(si)(si)(si)的(de)(de)经济效益在国内同行业上市公司(si)(si)(si)中(zhong)一(yi)直处于领先水平。公司(si)(si)(si)拥有一(yi)支善于经营、敢于管(guan)(guan)理(li)、勇于开(kai)拓创(chuang)新、团结(jie)向上的(de)(de)经营管(guan)(guan)理(li)团队；公司(si)(si)(si)法人治理(li)结(jie)构完(wan)善，各项(xiang)管(guan)(guan)理(li)制度齐(qi)全；多(duo)年的(de)(de)大生产实践，公司(si)(si)(si)已形(xing)成了(le)一(yi)套先进的(de)(de)大生产管(guan)(guan)理(li)体系。

公司将坚持以(yi)发展(zhan)为主(zhu)题，以(yi)科技(ji)创新(xin)为动(dong)力，以(yi)产品(pin)结构(gou)调整为主(zhu)线，倡(chang)导管理创新(xin)、产品(pin)创新(xin)和(he)服务(wu)创新(xin)，在扩(kuo)大和(he)提(ti)(ti)升现有集成电路封(feng)装业务(wu)规模(mo)与水平的同时，大力发展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等(deng)高(gao)端封(feng)装技(ji)术和(he)产品(pin)，扩(kuo)展(zhan)公司业务(wu)领域，提(ti)(ti)升核心(xin)业务(wu)的技(ji)术含量与市场附加值，努(nu)力提(ti)(ti)高(gao)市场份额和(he)盈(ying)利能力。

公(gong)司(si)(si)(si)在加(jia)快(kuai)自身快(kuai)速发(fa)展(zhan)(zhan)的(de)同时(shi)，有效实施并(bing)购重组和(he)股(gu)权收购工作，通过并(bing)购重组以及资源整合，不断完(wan)善公(gong)司(si)(si)(si)产业发(fa)展(zhan)(zhan)布局，稳步(bu)推进公(gong)司(si)(si)(si)国(guo)际化进程，以期取得跨(kua)越(yue)式(shi)发(fa)展(zhan)(zhan)，将公(gong)司(si)(si)(si)发(fa)展(zhan)(zhan)成为国(guo)际知名(ming)的(de)集成电路封(feng)装测(ce)试企(qi)业，打造中国(guo)集成电路封(feng)装测(ce)试行(xing)业的(de)第一品牌。

MOS管标准封装规格介绍

TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外(wai)形(xing)”。这是早期的封装(zhuang)规格(ge)，例如(ru)TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装(zhuang)设计。近年来表(biao)面(mian)(mian)贴(tie)装(zhuang)市场需(xu)求量增大，TO封装(zhuang)也进展到表(biao)面(mian)(mian)贴(tie)装(zhuang)式封装(zhuang)。

TO252和TO263就(jiu)是表面贴装(zhuang)(zhuang)封装(zhuang)(zhuang)。其中TO-252又称(cheng)之(zhi)为D-PAK，TO-263又称(cheng)之(zhi)为D2PAK。

D-PAK封装的(de)(de)(de)(de)MOSFET有3个电极(ji)，栅极(ji)（G）、漏极(ji)（D）、源极(ji)（S）。其中(zhong)漏极(ji)（D）的(de)(de)(de)(de)引脚被(bei)剪断不用，而(er)是(shi)使用背(bei)面的(de)(de)(de)(de)散热板作漏极(ji)（D），直接焊接在PCB上(shang)，一方面用于输出大(da)电流，一方面通过PCB散热。所(suo)以(yi)PCB的(de)(de)(de)(de)D-PAK焊盘有三处，漏极(ji)（D）焊盘较大(da)。

封装TO-252引脚图

芯片封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)流行(xing)的还是双(shuang)列直(zhi)插封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)在当时(shi)具(ju)有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安(an)装(zhuang)(zhuang)，具(ju)有比TO型封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)易(yi)于对PCB布线以及操(cao)作(zuo)较(jiao)为方便等一(yi)些特(te)点，其封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)的结构形式(shi)也(ye)很多，包(bao)括(kuo)多层(ceng)(ceng)陶瓷(ci)(ci)双(shuang)列直(zhi)插式(shi)DIP，单(dan)层(ceng)(ceng)陶瓷(ci)(ci)双(shuang)列直(zhi)插式(shi)DIP，引线框(kuang)架式(shi)DIP等等。常用于功率晶体管(guan)、稳(wen)压芯片的封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)。

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SOT封装

SOT（Small Out-Line Transistor）小(xiao)外形晶(jing)(jing)体管(guan)封(feng)装(zhuang)(zhuang)。这(zhei)种封(feng)装(zhuang)(zhuang)就是贴(tie)片型(xing)小(xiao)功率晶(jing)(jing)体管(guan)封(feng)装(zhuang)(zhuang)，比TO封(feng)装(zhuang)(zhuang)体积小(xiao)，一般用于小(xiao)功率MOSFET。常见的规格如上。

主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

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SOP封装

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思(si)是(shi)(shi)“小外形封(feng)装”。SOP是(shi)(shi)表(biao)面贴(tie)装型(xing)封(feng)装之一，引脚(jiao)从(cong)封(feng)装两侧引出呈海鸥翼状（L 字(zi)形）。材料(liao)有塑料(liao)和陶瓷(ci)两种(zhong)。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封(feng)装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字(zi)表(biao)示引脚(jiao)数。MOSFET的SOP封(feng)装多数采(cai)用SOP-8规(gui)格，业界(jie)往(wang)往(wang)把“P”省(sheng)略，叫SO（Small Out-Line ）。

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SO-8采用(yong)(yong)塑(su)料封(feng)装(zhuang)(zhuang)，没有散(san)(san)热底板，散(san)(san)热不良，一般用(yong)(yong)于小(xiao)(xiao)功(gong)率MOSFET。SO-8是(shi)PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派(pai)生(sheng)出(chu)TSOP（薄小(xiao)(xiao)外形封(feng)装(zhuang)(zhuang)）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)外形封(feng)装(zhuang)(zhuang)）、SSOP（缩小(xiao)(xiao)型(xing)SOP）、TSSOP（薄的缩小(xiao)(xiao)型(xing)SOP）等标准规(gui)格。这(zhei)些派(pai)生(sheng)的几种(zhong)封(feng)装(zhuang)(zhuang)规(gui)格中(zhong)，TSOP和(he)TSSOP常用(yong)(yong)于MOSFET封(feng)装(zhuang)(zhuang)。

QFN-56封装

QFN（Quad Flat Non-leaded package）是(shi)表面(mian)(mian)贴装(zhuang)(zhuang)型封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)之一(yi)，中文叫做四边(bian)无引线扁平(ping)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，是(shi)一(yi)种焊(han)盘尺寸小、体积小、以塑(su)料(liao)作为密封(feng)(feng)(feng)材(cai)料(liao)的新(xin)兴表面(mian)(mian)贴装(zhuang)(zhuang)芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)技(ji)术。现在(zai)多(duo)称(cheng)为LCC。QFN是(shi)日(ri)本电(dian)子机械工业会规定(ding)的名称(cheng)。封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)四边(bian)配置有(you)(you)电(dian)极接(jie)点，由于无引线，贴装(zhuang)(zhuang)占有(you)(you)面(mian)(mian)积比(bi)QFP小，高度比(bi)QFP低。这种封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)也称(cheng)为LCC、PCLC、P－LCC等(deng)。QFN本来用(yong)于集成电(dian)路的封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，MOSFET不(bu)会采(cai)用(yong)的。Intel提(ti)出的整(zheng)合驱动与(yu)MOSFET的DrMOS采(cai)用(yong)QFN-56封(feng)(feng)(feng)装(zhuang)(zhuang)，56是(shi)指在(zai)芯片(pian)背面(mian)(mian)有(you)(you)56个连(lian)接(jie)Pin。

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